bon, je rappelle que mon waterbloc est constitué de fueilles de cuivre (épaisseur 1mm) soudées entre elles. Le problème était que la semelle du bloc était trop fin pour encaisser le surplus de chaleur dégager par mon proc en plein charge. J'ai donc rajouté une feuille de cuivre (épaisseur 1mm) entre mon WB et le cpu (avec de la pate thermique de chaque côté).
Bilan:
 
Temp ext: 29°C
temp eau: 31°C (ça fait 6 heures que ça tourne à fond!!)
temp cpu avant ajout "plaque froide": 29°C idle / 55°C full load
temp cpu après ajout "plaque froide": 29°C idle / 40°C full load
 
je rappelle que j'ai un PIII 700@980 (et voui, 40MHZ de plus! mouarf le nul!! )
 
Any question?

essaye de mettre une nouvelle plaque , on sait jamais    
ca le fait bien T nouvelles temperatures !
                   

mouarf! figures toi mon gars que je l'ai fait! tant que j'étais à tout démonter! ben je gagne 1°c en full load, mais j'en perds 3 en idle : je trouve que le jeu en vaut pas la chandelle.
 
De ces expériences, je pense qu'on  peut en déduire que l'épaisseur "idéale" pour la semelle d'un WB, c'est 2mm + ou - 0.3mm! voilà!