j'ai enlevé le heatspreader.. et rien

j'ai enlevé le heatspreader.. et rien - CPU - Overclocking, Cooling & Modding

Marsh Posté le 19-06-2005 à 21:54:21    

voila, j'ai enlevé la heatspreader de mon a64
et j'ai absolument rien gagné! je suis dégouté d'la vie
j'ai tjs le ventilo box,ok mais qd meme!
 
j'ai mis de l'as5, j'ai essayé avec le ventilo d'origine( 7cm), et un 8cm
je suis quoi que je fasse a 38°C en idle et 48°C en full
 
qq1 peut m'expliquer le problème?
merci

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Marsh Posté le 19-06-2005 à 21:54:21   

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Marsh Posté le 19-06-2005 à 22:01:55    

tu pourrais poster des photos de ton CPU stp

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Marsh Posté le 19-06-2005 à 22:08:14    

t'es courageux d'avoir gardé le ventilo box dessus... sans IHS tu risques de tuer ton cpu ou d'effriter le core :/
Le mieux quand tu decapsules le cpu c'est d'etre en Watercooling.

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Marsh Posté le 19-06-2005 à 22:18:53    

ba avoir un wc ou un radiateur d'origine ou un radiateur pas d'origine, c'est tjs qqch qui vient en pression sur le core..., donc je vois pas trop le problème
j'ai d'apn pour les photos...

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Marsh Posté le 19-06-2005 à 22:40:35    

Cowboy_de_l_espace a écrit :

ba avoir un wc ou un radiateur d'origine ou un radiateur pas d'origine, c'est tjs qqch qui vient en pression sur le core..., donc je vois pas trop le problème
j'ai d'apn pour les photos...


 
quand tu fixes avec le box tu forces beaucoup et tu ne peux gerer la pression exercé sur le core alors qu'avec le watercooling tu peux gerer cette pression en serrant plus ou moins on va dire :)
enfin c'est deconseillé quand on a un box ou un XP90C etc.. Imagines le poids de la bete deja.. :)

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Marsh Posté le 21-06-2005 à 19:02:03    

Pas étonnant d'avoir rien gagné en gardant le ventilo box qui est en alu. La bonne répartition de la chaleur repose sur l'IHS  en cuivre du CPU. En plus du rôle de protection.  
 
Pfff y'en a qui savent pas ce qu'il font vraiment. :/


---------------
bench's: TropicsValley
Reply

Marsh Posté le 21-06-2005 à 20:09:19    

Silicium777 a écrit :

Pas étonnant d'avoir rien gagné en gardant le ventilo box qui est en alu. La bonne répartition de la chaleur repose sur l'IHS  en cuivre du CPU. En plus du rôle de protection.  
 
Pfff y'en a qui savent pas ce qu'il font vraiment. :/


 :non: l'IHS n'a absolument rien à voir avec la répartition de la chaleur, au contraire c'est une plaque intermédiaire (dont le role est uniquement protecteur) entre la surface chargée de refroidir le core (le rad) et le core du cpu.
C'est de la physique pure et dure: mettre une plaque intermédiaire (l'IHS) entre un objet qui chauffe et l'objet chargé de le refroidir ne peut en aucun cas etre "mieux" que le contact direct entre l'objet qui chauffe (le core) et l'objet qui va le refroidir (le rad).
 
On peut parfois observer un très léger gain en enlevant l'IHS, mais en général il n'y a effectivement aucune différence car le contact IHS/CORE est nickel et ne s'avère pas "handicapant", la conduction thermique est bonne et le rad arrive bien à refroidir la cible-> le CORE du cpu


Message édité par mac fly le 21-06-2005 à 20:16:51
Reply

Marsh Posté le 21-06-2005 à 21:06:14    

mac fly a écrit :

:non: l'IHS n'a absolument rien à voir avec la répartition de la chaleur, au contraire c'est une plaque intermédiaire (dont le role est uniquement protecteur) entre la surface chargée de refroidir le core (le rad) et le core du cpu.
C'est de la physique pure et dure: mettre une plaque intermédiaire (l'IHS) entre un objet qui chauffe et l'objet chargé de le refroidir ne peut en aucun cas etre "mieux" que le contact direct entre l'objet qui chauffe (le core) et l'objet qui va le refroidir (le rad).
 
On peut parfois observer un très léger gain en enlevant l'IHS, mais en général il n'y a effectivement aucune différence car le contact IHS/CORE est nickel et ne s'avère pas "handicapant", la conduction thermique est bonne et le rad arrive bien à refroidir la cible-> le CORE du cpu


 
Pas d'accord !  :p  
 
Certes l'IHS (integrated heat-spreader) introduit une résistance thermique supplémentaire, j'ai bien cette notion en tête t'inqiète pas. Le problème vient du ventirad AMD-box qui est simplement en aluminium, pour une conception simplifiée. Bien qu'étant bon conducteur, l'alu est nettement en retrait par rapport au cuivre. Donc sans IHS, il y a un fort gradient thermique à la base du ventirad, autour du (petit) core. En d'autres termes, il y a concentration de la chaleur à proximité. L'IHS, de par sa largeur et sa très bonne conductivité, répartit mieux le flux thermique sur la base du ventirad, au prix d'une interface supplémentaire qui peut valoir le coup. Si c'est bien fait c'est pas un handicap.  
 
Conclusion : si on veut améliorer son refroidissement sans IHS passer à grosse base en cuivre. Il effectuera la tâche de répartir la chaleur à la base, comme l'IHS (en mieux). CQFD  
[:klem3i1]


Message édité par Silicium777 le 21-06-2005 à 21:08:45

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bench's: TropicsValley
Reply

Marsh Posté le 21-06-2005 à 21:15:18    

Silicium777 a écrit :

Pas d'accord !  :p  
 
Certes l'IHS (integrated heat-spreader) introduit une résistance thermique supplémentaire, j'ai bien cette notion en tête t'inqiète pas. Le problème vient du ventirad AMD-box qui est simplement en aluminium, pour une conception simplifiée. Bien qu'étant bon conducteur, l'alu est nettement en retrait par rapport au cuivre. Donc sans IHS, il y a un fort gradient thermique à la base du ventirad, autour du (petit) core. En d'autres termes, il y a concentration de la chaleur à proximité. L'IHS, de par sa largeur et sa très bonne conductivité, répartit mieux le flux thermique sur la base du ventirad, au prix d'une interface supplémentaire qui peut valoir le coup. Si c'est bien fait c'est pas un handicap.  
 
Conclusion : si on veut améliorer son refroidissement sans IHS passer à grosse base en cuivre. Il effectuera la tâche de répartir la chaleur à la base, comme l'IHS (en mieux). CQFD  
[:klem3i1]


oui, c'est parfaitement logique avec un rad à base en alu :jap: , mais en pratique ça change rien du tout puisque son résultat est le meme au passage ;)  (d'ailleurs meme avec un bon rad cuivre j'ai précisé plus haut que ça ne changais pas grand chose vu les résultats de ceux qui ont testé avec et sans IHS ça vaut carrément pas le coup de le virer de tte façon ;)  )


Message édité par mac fly le 21-06-2005 à 21:16:28
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Marsh Posté le 21-06-2005 à 22:53:48    

de toutes facons j'ai jamais vu quelqu'un decapsuler pour rester en box..
C'est completement suicidaire et insensée..


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l'argent ne fait pas mon bonheur... mais y participe grandement.
Reply

Marsh Posté le 21-06-2005 à 22:53:48   

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Marsh Posté le 21-06-2005 à 22:56:00    

yep ;) tt a fait d'accord

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Marsh Posté le 29-09-2005 à 06:28:24    

moi j'ai pas décapsulé mais j'ai un A64 mobile, j'avais plus de sousou pour me payer un watercooling tout de suite alors j'ai voulu lui mettre un rad (silent boost K8) avec les fixations d'origine, seul problème le rad est pas en contact avec le proc...............

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Marsh Posté le 29-09-2005 à 17:11:26    

problème résolu

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Marsh Posté le 29-09-2005 à 18:39:04    

:hello:  
3500+ Venice décapsulé avec un xp120 dessus.
J'ai dû limer le berceau pour ainsi avoir un contact entre le rad et le cpu.
J'ai bricolé un peu et mon xp120 fais pression dessus par l'intermédiare de 2 vis. :D  
 
Artic Silver 5
 
Noiseblocker SX2 à 1470rpm :sol:
 
Après 1 mois de rôdage de la pâte :
270x10 - 2700MHz - 1.65V - 35°C en idle - CnQ désactivé :D
 
J'ai dû attendre cet période avant de voir vraiment diminuer la température. Et puis avec l'amdbox, il faut pas s'attendre à des miracles.


Message édité par C13-Fury le 29-09-2005 à 18:41:37

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Marsh Posté le 08-10-2005 à 02:47:40    

le mien est à 33° en idle avec un xp 120 qui touche parfaitement le core sur une abit av8 et un thermatake thunderblade
 
2700 9x300 @ 1.5V :)


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Marsh Posté le 08-10-2005 à 13:07:48    

salut :hello:  
 
moi en décaps ca donne 25° en idle
en burn 38°
 
tout ca pour 1.6v @ 2800
 
en water bien sur ;)

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Marsh Posté le 08-10-2005 à 18:43:33    

J'ai enlevé le heatspreader y'a qqs mois déjà avec un gain assez spectaculaire! (avec un pauv' slk 948)  
Seulement 1-2°C de gagné en idle et... plus de 10°C en burn.  :ouch:  
 
donc je confirme qu'en contact cuivre-cuivre cette grosse plaque présente une sacrée résistance thermique et que pas besoin d'un watercooling pour profiter du decapsulage.
 
http://img16.imageshack.us/img16/6880/img09102hm.jpg


Message édité par johnbroot le 08-10-2005 à 18:44:04
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Marsh Posté le 09-10-2005 à 09:29:44    

comment vous l'enlevez ?
 
moi je l'ai fait à la sauvage, au cutter :o


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Marsh Posté le 28-03-2006 à 19:11:23    

salut, y'en a qui ont viré le heatspreader sur un opteron ?
 
c'est le même qu'un A64 sans doute de toutes façons.
 
et quelqu'un a t-il essayé avec un XP90-C sur une DFI ?
 
avez vous rajouté les tampons qu'on peut trouver sur les durons par exemple tout autour pour éviter de péter le Die ?
 
merci.
 
Pink.


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