Salut les gens,
 
Vala, j'ai acheté une config de ce type en novembre dernier :
* proc Intel P4 550 (3.4 GHz, donc)
* CM Asus P5GD1
* boîtier Lian Li 6089B ( http://www.matbe.com/articles/case [...] /intro.php pour une description)
* ventilo Intel Box
 
Bon, en hiver tout allait bien : 38° en idle, 50-55° en full. Le ventilo du proc tournait entre 2500 RPM et 4500 RPM (en full). Mais depuis l'arrivée des températures extérieures supérieures à 15°, je suis à 50° en idle et 65-70° en full, avec le ventilo tournant entre 3500 et 4500 RPM
Tout d'abord, j'ai pensé qu'il s'agissait de la ventilation du boîtier ; s'il possède 2 ventilos en extraction (sur le dessus et derrière), je ne voyais pas les 2 ventilos en arrivée d'air. La page http://www.matbe.com/articles/case [...] 9/fans.php vous permettra de comprendre comment ça marche
Bref, les ventilos du boîtier tournent bien mais mon proc reste très chaud et le ventilo Intel fait un boucan pas possible J'en suis arrivé à penser que cela pouvait être dû à une mauvaise condutivité de la chaleur entre le CPU et le ventilo. Je n'ai personnellement appliqué aucune pâte thermique dans la mesure où une substance jaune était déjà collée au radiateur ; peut-être aurais-je dû la virer et mettre une pâte plus conseillée du type Arctic Silver 5 ?
Donc avant de me lancer dans l'achat de pâte ou de ventilo, j'aurais aimé avoir vos avis sur ce qui pouvait merder : pâte thermique, ventilo CPU pourri, mauvaise ventilation du boîtier, etc...

OK, spa grave, j'vais me débrouiller tout seul

J'ai le meme problem que toi mais moi j'ai monter un hyper 48 c silencieu mais j'arrive facilement a 75 degre sur le meme proc...

T'as un très bon boitier, je dirais ventirad et pâte thermique pourris...

Merci de ta réponse ! En fait, j'ai changé le ventirad ce week-end J'ai remplacé l'Intel Box par un Cooler Master Hyper 48 et tout se passe bien mieux. En fait, j'avais laissé la "pâte thermique" qui était mise de base sur le ventirad et j'ai lu après coup que c'était pas très conseillé et qu'il valait mieux mettre de la pâte de marque type AS 5
Maintenant, avec mon Hyper 48 et la pâte thermique de Cooler Master, je suis à 44-45 en idle et 60-65 en burn
 
ultraneojoff : refais l'application de la pâte thermique, c'est peut-être simplement ça.

65 en burn, ca me parait encore beaucoup, perso je suis à 53-54° en burn avec un XP-M 2600+ o/c @2500 Mhz  

Ouais mais j'me suis aussi rendu compte que 1) la pâte thermique est peut-être pas la mailleure et 2) j'l'ai pas forcément super bien appliquée (stait la première fois que j'le faisais)
Pis c'est un Prescott (C, pas E ou J), donc ça chauffe pas mal de base.

Un conseil change de pate thermique deja par de l'AS5 car le pad est pas terrible, ensuite si tu veux investir un peux plus te conseille soit le XP120 soit le XP90C sur le XP120 ty monte un noiseblocker 120mm SX2 si tu prend l'autre:
sur le XP90C ty monte un enermax UC9Fab.
Régule ensuite tes ventilos avec speedfan bien réglé tes ventilos tu ne les entends que lorsque ton CPU est a 100%.
Vala apres si tu veux encore pousser + loin prend toi un boitier équipé de 2 ventilo en 120mm pour bien ventiler et là tu sera tranquile dans un silence relatif
XP90C

XP120

120mmSX2 noiseblockers

 
Un truc egalement je viens de voir ton boitier, il faudrais que tu enleve la pseudo grille qui obstrue en partie ton ventilo arriere si c'est pas deja fait, cela permetra d'avoir un flux d'air + optimisé :

Le tout avec la pâte thermique, c'est de faire une couche la plus fine possible, mais c'est vrai qu'avec ton rad, tu peux pas avoir de super perfs  
Si tu veux un refroidissement efficace, je te conseille un de ces 3 modèles:
http://www.ldlc.com/fiche/PB00024947.html
http://www.ldlc.com/fiche/PB00023571.html
http://www.ldlc.com/fiche/PB00029039.html
 
Mais bon t'as intéret à avoir le porte-feuille de Manu-Chao  

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