Bonjour à tous, j'ai récemment acheté un mini pc à monter ; le Shuttle DS61 (> http://i2.cdscdn.com/pdt2/2/0/2/1/ [...] e-ds61.jpg ), et il faudra donc que j'applique de la pâte thermique sur le cpu. Seulement, j'aimerai avoir quelques conseils :
- Peut-on réaliser l'opération à "mains nues" ou faut-il des gants ?
- Quelle quantité de pâte appliquer ? (j'ai entendu dire qu'il fallait une simple couche, presque translucide...)
- Faut-il réinstaller le plus vite possible le dissipateur sur le cpu juste après avoir appliqué la pâte ? (incrustation possible de poussières...)
- Faut-il attendre un certain temps avant de démarrer le pc, après l'avoir remonté et posé la pâte ?
Merci beaucoup à l'avance pour votre aide  

tu as 2 catégories  
 
- ceux qui considèrent qu'ils faut l’étaler avant de poser le rad
- ceux qui considèrent qu'ils faut pas étaler avant de poser le rad
 
si tu veux eltaler fait leur avec un objet plat et dure genre carte cb ou support de carte sim etc
 
une noisette suffit

La méthode que je connais et dont je suis content: une noisette au centre du CPU. Appliquer le rad verticalement. La pâte est étalée par la pression.  

 
Coucou,  
 
C'est la méthode "facile" que j'applique depuis des années en montant des configurations.
 
   
 
 

Exact la noisette est la technique la plus simple et elle marche très bien

Très bien, merci de vos réponses ! Sinon vous le faites dans quel endroit ? Une cuisine, une pièce carrelée ; un endroit sans trop  de poussière ? (question un peu conne, mais c'est pour savoir si ça le milieu où on fait ça doit être spécial ?) Merci par avance !

Pas au bord de la mer, ni en forêt.  

Juste n'importe quelle pièce sans trop de poussière.

Bonjour, voilà un article que j'avais trouvé sur le sujet : http://www.pugetsystems.com/labs/a [...] Techniques
 
Si ça peut aider

"Une noisette",
Même si la méthode fonctionne, si on en met vraiment une noisette ça va baver de partout, c'est gros une noisette.
Faut quand même prévenir ceux qui appliqueraient la méthode à la lettre

Je suis plutôt de la catégorie qui met un centimètre d'Arctic Silver 5 en sortie du tube et je l'étale avec une carte de fidélité.
Pour éviter les bulles (argument de la solution "noisette" ) j'étale la pate sur le processeur et pareil sur le rad.

Avant j'étalais.

Quand j'ai vu que j'avais le même résultat final (temp) en mettant un grain de riz au centre en 2sec, j'ai arrêté.

Merci pour vos réponses, et super pour le lien Je ne savais pas que la technique d'application en croix pouvait être la plus efficace

Euuuhh

Regarde les différences en °C entre toutes ces méthodes. A se demander si ce n'est pas la variation de la température ambiante de la pièce lors des tests qui a joué le +.

perso j’étale car rien ne dit que la pate thermique sera repartie proportionnellement sous le radiateur et surtout correctement

Bonjour
Et quand ton IHS et/ou la base du rad sont déformées, le fait d'étaler produit la même chose : une pate mal répartie.

Je dirais même plus qu'un demi grain de riz au centre du CPU sans étalage suffit largement .

 
le problème avec le système d’étalage du a l’écrasage sans étaler si tu poses pas parfaitement droit ton rad la pâte finie par s’étaler que d'un seul coté

Bonjour
Sachant que la pression est faite par le vissage, ça m'étonnerait beaucoup, la pate n'est pas assez compacte pour résister à la pression...en fait, non, je n'ai jamais constaté un tel phénomène sur les dizaines de rad que j'ai montés...
à la sortie, que tu étales soigneusement ou que tu laisses faire le rad, il n'y a aucune différence significative au niveau du refroidissement.

ma méthode perso : un fil de pate à la seringue en croix sur le processeur et une toute petite goute entre
 
 comme ça s'étale partout à l'écrasement sans déborder, le résultat est bien visible avec core temp par exemple, où l'on voit la T° de chaque core, et nyckel mes temps sont quasi identiques pour tous les cores
 
Prendre en compte dans mon détail, que la surface du processeur n'est pas lisse à 100%, et qu'il peut quand même y avoir un petit écart de température entre chaque core qui ne viendrai pas d'un défaut d'étalement