Pb boot à froid BD7 + P4 o/c
 
Nombreux sont ceux qui rencontrent des pbs de boot à froid, je me suis aperçu de ceci :
 
La tension +3.3V(Vi/o) apparait sous Winbond entre +3.07V et +3.14V. Le seuil critique étant le +3.10V, il me manque 11% de la tension normal, ce qui m'inquiète quelque peu.  
 
Après investigation il s'avère que ce +3.3V sert à alimenter le chipset, l'horloge et le PCI 3.3V. Une tension trop faible peut être responsable de problème de boot (figeage au démarrage, code 26)
 
1 Ai-je acheté une alim. de merde qui ne fournit pas de base la bonne tension ? (fort probable à 33?). Pour vous permettre de juger voici ses specs.
+5V   30A
-5V   0.5A
+12V  12A
-12V  1.0A
5Vsb  2.5A
+3.3V 14A (<- Le pas bon du tout)
 
2 La BD7 est-elle responsable de cette tension inférieur à la normale? (inconvénient : elle n'est pas modifiable sur cette CM)
 
En tout état de cause, je ne rencontre pas de pb particulier pour le moment durant ma phase de burning (49°/60°). Je suis actuellement à 2.13GHz (apparament) 100% stable. 3DMark 2001 passe sans pbs. Vcore 1.625V
 
Voici ma config
 
- P4 1.6A 'mirroiré' (poncé au papier P400 et P600 à l'eau)
Je suis scandalisé par la surface très irrégulière du P4 à l'origine. Bonjour la deperdition thermique ...
Radiateur/ventilo d'origine (en attente d'un PAL 8942T)
- DDR Spectek PC2100 CAS2.5-3-3-6 ventilé par un 80mm
- i845D (Artic Silver 3 + ventilo Sunon 40mm - 8CFM)
- GeForce 150/166 (AS3 + radiateur 50x50x15 + Delta 50mm - 11CFM)