Je me penche, ces dernier temps sur le décapsulage de CPU.
pour l'ouvrir sa va, façon étau / marteau surement car me "saigné" un doigt ou rayé le PCB c'est moyen quand même.
 
donc ça c'est bon, pour la pâte ça sera de la gelid extrême (chez conrad) ou PK4.
 
et pour remonter tous ça ?    j'ai parcouru pas mal de forum et divers sujets sur ce point sans vraiment trouver
de colle qui me semble conforme, et re-démontable facilement si besoin.
 
colle a vitre de porte de four, mouhais bof    
ou une colle a pas chère en tube sur ebay ? non plus et j'aime pas paypal !
 
et j'ai pensé a la pâte a joint automobile, ça colle, ça résistance au température et c'est évidemment étanche.
en plus c'est bien souvent noir, comme ça en cas de soucis ni vu ni connus, pourquoi ? a vous de juger    .
bref, une pâte a joint automobile sa me semble parfait pour cette utilisations.
 
mais quel model ?
j'ai regardé entre toutes c'elles proposer chez loctite, et la plus a même de faire le boulot est la loctite 5940.
 
http://www.loctite.fr/full-product [...] 000001F7SL
http://www.norauto.fr/catalogue/Pr [...] etien.html
 
silicone, non agréssif pour les plastiques, PCB, etc... et sa résiste a l'eau pour parfaire l’étanchéité d'un waterblock ou une pompe.
dispo chez norauto pour 10 euros en tube de 100ml
 
voila, tous sa pour ça !
si des personnes veulent apporter leur contribution sur ce sujets ça sera avec plaisir, experience (bonne et mauvaise), conseils (plutôt bon)
et toutes autre en rapport avec ce sport.
 
_ pâte thermiques, push vs pull, taille du radiateur, "bon" raccords, "bon" waterblocks, etc...  
 
 

Salut !!

désolé mais quel est l'intérêt ?

Admettons que tu arrives à décapsuler ton processeur avec succès (ce que je te souhaite) quel est l'intérêt de le recapsuler ?

Parce que pour moi, si tu le décapsule tu prends un risque et surtout tu perds la garantie, alors pourquoi reprendre un risque en essayant de le recoller et surtout reprendre des degrés ?!

A la rigueur tu remets la capsule sans rien ajouter et tu fixes le proc sur la CM, il sera maintenu par les ergots. Aucune chance que ça bouge une fois fixé.
 
Si tu veux absolument mettre quelque chose, du joint silicone de chez Norauto fera parfaitement l'affaire.
 
Par contre, c'est vrai qu'il n'y a pas grand interet à recapsuler si tu veux avoir les meilleurs perfs possibles (c'est le but il me semble si tu t'es lancé dans cette aventure, j'espère que tu fera au moins pêter les 5.0Ghz). Les gens oublient trop souvent que pendant très longtemps les proc n'avaient pas de capsule. Il faut seulement faire plus gaffe en remontant le proc pour éviter de peter le die.

 
il a vraiment intérêt à bien choisir son produit si il veut recapsuler, parce que les deltas de température vont être énorme, surtout avec l'oc.

 
d'ou l'interet pour la loctite 5940   .
 
mais ya un trucs que je saisi pas, en faite vous vous les recollez pas vos capsule ?
juste vous le reposer comme ça et c'est la carte mere qui tiens l'ensemble donc   .
 
ricobab :
 
on va deja tenter 4.8 stable a 100% et a 60° max, le tous pour du H24.
 
et pour le coup du CPU sans capsule. j'i est bien penser, et...a etudier si ma GD55 permet la modif.
 
juste le temps que je finisse d'acheter tous le matos (radiateur et quelques bricole) + montage dans un lian li x900   , et on tente ça   .

Bonsoir,
 
J'ai décaps mon 4770k et j'ai juste remit de le pate thermique, pas de colle, c'est le socket qui tient le tout. L'avantage si ta foiré tu peux recommencé facilement sans ressortir le décapsuleur.
 
Ensuite le CPU sans IHS, il te faudra retiré le loquet du socket sinon ton radiateur/WB ne touchera pas le DIE, et si tu fais sa, gare à pas sérré trop fort sinon il me semble que tu l'écrase et CPU mouru ^^, enfin ricobab l'a déjà dit.

J'ai recaps a la coolaboratory pro. Et une pointe d'arctic ceramic aux 4 coins de l'ihs(j'avais que ça sous la main ).
J'ai préféré remettre l'ihs car j'ai cramé un 3770k qui tournait à poil sans vraiment comprendre pourquoi.

je suis vraiment pas convaincu de cette pate, apparemment elle est pas mal "agressif" avec les materiaux et conducteur (vu quel est faite de métaux).

pour ton 3770K, le temps qu'il a tourné une difference de ° significatif remarqué sans l'ihs ?
et il était en contact avec la coolaboratory    ?

 
pas sure pour la garantie, il y en a qui l'on renvoyé chez intel après l'avoir raye au cuter en l'ouvrant, et ça passe.
tant qu'il est bien remonter.
 
et puis de toutes façon la garantie c'est 1 ans ? intel reprend ces CPU HS même après la garantie "magasin" ?
 

 
un ihs colle chauffe plus qu'un non collé ?

La garantie Intel c'est 3 ans, ca ne couvre évidemment pas ce genre de bidouille : mais si personne ne le voit, tant mieux ca peux passer.

3 ans ! parfait, raison de plus de testé a fond son CPU avant les 3 ans   .

La garantie normale ne couvre pas non plus l'utilisation avec des paramètres hors spécifications. Pour ça il faut prendre l'extension "Performance Tuning Protection Plan".
Mais encore une fois ça peux passer sans.

 
c'est surtout qu'un processeur avec IHS tout court chauffe beaucoup plus avec que sans.  
 
Sauf erreur, les fabricants de processeurs ont encapsulé leurs processeurs pour qu'il soit plus résistant et mieux
protéger lors des manipulations.  
 
Si tu regardes les anciens processeurs et les récents décapsulés, tu verras que physiquement ils sont très proche.
 
Par contre si tu recolles, je pense qu'il ne faut surtout pas faire un joint de colle sur toute la périphérie, il faut pas assurer une étanchéité, au contraire !

 
La CLP est plébiscitée pour cette manip, c'est celle qui donnerait le meilleur résultat.
Tant pis si elle attaque l'intérieur de l'IHS, ce n'est que cosmétique.
Par contre, elle est conductrice et peut poser problème sur Haswell à cause des VRM le long du die. Il est recommandé de les protéger avec une pâte non-conductrice.
 
Le 3770K est mort après une semaine, et la pâte utilisée était de la Arctic MX2.
J'avais gagné une bonne dizaine de degrés comme sur mon 4770K qui est recaps à la CLP.

Je ressors mes résultats sur 3570K. En vert la courbe avec le CPU décapsulé puis recapsulé à coollaboratory ultra (CLU), et la pate d'origine du H80i également remplacée par de la CLU.
Je n'explique toujours pas pourquoi la différence de température est plus faible à 4.5GHz (c'est bien reproductible )
 

 
 
[edit] Quand je dis recapsulé, c'est uniquement le socket qui maintient l'IHS. Recoller l'IHS ne sert que pour envoyer le CPU en garantie.

merci pour toutes vos réponse et explications, on apprend et comprend beaucoup de choses ici   .
 
donc en gros la pate pour recoller on s'en fout quoi ! merde    je croyais avoir trouver un bon produits...
enfin ça servira pour le SAV ou pour ceux qui veulent le recoller.
 
bref, sinon apres ces info et d'autres recherche je vais tenter sans ihs. j'ai trouver ça sur watercoolinguk.co.uk
et ça me plait bien, c'est EK qui fait ça (même si ça aurais été possible et faisable sans ça).
[img][/img]
 
j'aurais plus qu'a adapter mon phobya uc2lt dessus et 2/3 autres modif autour, et voila.
 
bon bah plus qu'a acheter un 280 / 360, tuyaux 10/13 et une bonne pompe (?).
a ce sujets, j'ai une laing DDC 10w, sont elles vraiment capable de poussé "correctement" un CPU + GPU (1) + 360 ?

 
Tu atteint juste le TDP max que supporte ton H80i, laisse le chauffer 5/6 heures tu va voir que les températures vont encore monter. Le WC à une bien plus grande "intertie thermique" qu'n rad en alu, l'eau va chauffer petit à petit. Si tu veux dépasser cette limite opte pour un rad plus gros.

Ca n'existe plus les spacer comme ceux qu'on trouvait pour les cpu AMD d'avant ?
 
Pour ceux qui savent pas de quoi je parle il s'agit d'une feuille de cuivre carrée faisant l'exacte epaisseur du die et decoupée au laser pour laisser la place au die, ça permet de pas ecrabouiller ce dernier en serrant un radiateur ou waterblock dessus.

L’intérêt était déjà limité à l'époque : suffit de pas poser son rad/block de travers c'est tout.
A plat le système de refroidissement ne touche pas de spacer. Si c'est le cas, il ne touche plus le die...

Attention, si on tourne sans IHS et sans le support du socket, ça fait 2mm de hauteur en moins et il faut faire en sorte que le rad ou block soit bien en contact, ce qui n'est pas toujours possible

Ha oui c'est juste que l'IHS fait 2 mm d'epaisseur j'avais oublié ce detail quand meme important
 
je sais pas ce que vous en pensez mais il suffirait de remplacer l'IHS par une piece de meilleure conductivité thermique, vu la surface du die et l'epaisseur de 2mm quelque soit le materiau choisi ça couterait pas un bras
 
par exemple si je me refere à cette page >> http://fr.wikipedia.org/wiki/Condu [...] _thermique
 
on aurait le cuivre, l'argent, mais aussi les graphenes et graphites peu onereux et tres facile à usiner.. et le diamant mais là c'est tout l'inverse, tres cher et tres dur à usiner
 
en pratique un morceau de graphene de la surface et de l'epaisseur de l'IHS et ça permettrait de gagner quelques degrés
 

L'IHS est déjà en cuivre recouvert de nickel.
 
Le graphène c'est une feuille d'épaisseur monoatomique, donc pas de pièce de 2mm d'epaisseur en graphène.
 
Le graphite c'est justement l'empilement des feuilles de graphène. Le problème c'est que les feuilles conduisent bien dans le plan de la feuille mais mal entre feuilles. Voilà ce que ca donne sur du polycristallin (~valeur moyenne dans toutes les directions)

 
Le diamant est hors de prix.
 
Reste l'argent qui n'est pas donné, faut encore voir si c'est pas trop mou et comment le protéger de l'oxydation.
 
En gros ca va te couter un bras pour pas beaucoup de performance en plus

Gné depuis quand le graphène est utilisé? J'ai pas tout suivi...
 
Et graphène + diamant ca ne coute pas si cher que ca (enfin si mais c'est toujours relatif, on va dire que le coût du diamant est inférieur à celui du graphène).
 
Mais je doute qu'on voit du graphène arriver avant encore quelques années. Et concrétement on ne peut pas commencer à spéculer sur le graphène, ses propriétés et ses utilisations possible, car elles sont tout simplement infinies. On est à l'aube de l'ère du graphène sans pouvoir indiquer vers quelle direction le vent va encore pousser ni les coûts industriels d'une telle technologie mais il est fort à parier que vu la souplesse d'utilisation des matériaux le coût va très vite baisser.
 
Et le diamant c'est cher dans un seul cas précis, quand on veux des gros cailloux! La poussière de diamant se trouve à un cout relativement faible et vu qu'il faudrait en incruster dans le graphène je doute qu'on utilise du diamant naturel.
 
Puis diamant et graphène sont tout deux du carbone, la ressource la plus répendue sur terre, si on en a besoin les coûts vont vite chuter et nos réserves sont énormes.

a quand le WB en charbon compressé
 
Concernant l'oxydation de l'argent je pense pas que ca pose un gros probleme dans le cas d'un pavé de 2mm d'epaisseur pris en sandwich entre 2 surfaces tartinées de pate thermique, je doute que beaucoup d'air parvienne dans la zone de contact

 
Tu peux develloper un peu sur le graphique que tu as linké ? je comprend pas tres bien les courbes.
 
Dans l'application qui nous interesse ici on se situe dans une plage de temperatures entre 20 et 80° environ, donc la zone qui entoure les 50° du graphique, là ou se croisent les courbes vertes et rouge, et la bleue est d'abord nettement croissante puis plutot lineaire.
 
En soit le graphite c'est de la mine de crayon, j' ai vu que les pales des pompes a vide sont faites de cette matiere, et elles sont vendues sous forme de pavé a un prix interessant
http://french.alibaba.com/product- [...] 84342.html
 
Bon sinon c'est une idée comme une autre mais comme tu le dis le graphite est un empilement de couches monoatomiques qui forme un materiau finalement mou qu on peut usiner tres facilement, on peut facilement faire une analogie avec le bois, si on part d'un cube il suffirait de decouper des tranches perpendiculairement à l empilement

Pour le graphe l'unique chose qui nous intéresse c'est la valeur de la conductivité thermique, environ 80 W/m/K autour de 50°C.

a opposer aux 380 w/m/k du cuivre
 
Par contre tu as du prendre le graphique du FER et pas celui du graphite puisque les valeurs pour ce dernier sont comprises entre 500 et 2000

sa part loin tous ça ! et c'est tres bien, tres pro chez hardware.fr   .
 
le graphite pourrait etre une bonne solutions thermiques, car le graphene n'en est encore qu'a des stade experimentale et ça forme
actuelle ce rapproche apparemment plus de la nanotechnologie que du materiaux "grand public".
 
plaque de graphite en vente sur le net : http://ageduverre.com/Plaque-graphite-125-x125-cm, reste plus qu'a trouver le
moyen de coupé ça en un carré de 5x5 ( a vu de nez) sur 2mm...
 
peut etre que sur le socket 2155 gravé en 4nm ("tock" 3Ghz et 16 core    ) de l'année 2027 aura un ihs en graphene ?    
 
mais plus rationnellement :
_ cuivre = 350 / 390 WmK sure, car matériaux "courant" et qui a fait ces preuve pour notre utilisation.
_ graphite = 500 a 2000 Wmk soit un graphite de qualité sera raffiné a 1500 /2000, du tous bon.
mais celui du commerce sera plus, je pense, dans les 400 et au mieux 800 WmK.
bref le cuivre serais la meilleur solutions, pour le moment. mais le graphite mériterais une petite experimentation.
 
en attendent les R9 " marque" ya pas grand choses a tester en ce moment les M. de chez hardware, un volontaire ?  

Si wikipedia le dit alors j'abdique    
Vivement le premier qui va tester  

Je ne sais pas si ça vas vous aider par ici, mais j'ai récemment fait un truc de ce genre avec ma carte graphique
Je m'explique, je dispose d'un waterblock universel que j'ai acheté avant ou au moment de la sortie des HD79XX.  
Lors du montage, j'ai été confronté au problème de l'entretoise surélevée autour du die qui était du coup un poil plus bas et empêchait le contact entre le waterblock (Swiftech MCW82) et le die du GPU. J'ai donc fabriqué un petit carré de laiton que j'ai par la suite placé sur le die.
Pour ce qui est des performances c'est pas très top, après j'ai peut être foiré le montage x) mais essaye de rester en contact die direct, c'est la que tu aura les meilleures performances sans aucun doute

Perso j etais parti sur la reflexion suivante:
 
Le cuivre du WB a une capacite X de transfert de chaleur, il mesure une surface Y et est encontact avec l IHS qui offre unesurface a peu pres de Y,et il est encontact avec le die via une pate thermique, le die e s t bien plus petit
 
Forcement le rendement est moindre que le WB encontact direct avec le die
 
Mais si on va un peu plus loin on vire l ihs et on le remplace par un materiau qui transmet beaucoup mieux la chaleur que le cuivre et quiva permettre de diffuser rapidement de la petite surfacedu die vers la surface plus grande du WB
 
Le resultat devrait donc etre meilleur que WB sur cuivre direct

 
la je comprend pas    tu doit vouloir dire que "WB en contact direct avec le die" non ?
et pas le cuivre, vu que le cuivre est sur le WB... pas le die.
 
mais meme sans ça je ne crois pas, un tres bon conducteur (cuivre, graphite, etc) ne multiplie pas le transfert de chaleur.
il ne fait que transporter une valeur de chaleur a un refroidisseur.
c'est comme 1kg de plomb et 1kg de plume, ça fait toujours 1kg.
 
et le cuivre transporte a 350 alors que le graphite a 2000, alors qu'un WB sur un die c'est du "remise en mains propre"   .
sauf qu'un WB a une base en cuivre... (  on s'en sort jamais !) dans ce cas la il faut remplacer la base du WB par du graphite !
pour un réel gain de perfs, ou foute le die sous eau     .
 
des volontaire ?
 
en bref, le die en contact direct avec le cuivre du WB, bah, ya rien de mieux ! sous H2O.

Bin pourtant c'est pas illogique
 
Tu as d un cote le die qui fait mettons 2cm² et qui produit mettons 100w, donc 50w par cm² et par seconde, chiffre faux c est juste pour un exemple  
 
D un autre tu as ton wb qui mesure 10 cm² et qui peut absorber disons 30w par cm² et par seconde
 
Si tu places entre les deux un materiau qui conduit nettement mieux la chaleur que le cuivre tu te retrouves a "aspirer" la chaleur du die pour la repartir non plus sur 2cm² mais sur les 10 du wb donc oui tu refroidis mieux

Les ventirads Alu ont bien une base en cuivre pour diffuser plus vite

la meilleure façon de remonter un décapsulé est de te procurer un spacer que tu colles sur le proc.  
Tu vas ensuite poncer l'ensemble qu'au die comme à l’époque des XP.  
le tout étant d'attaque le ponçage du die a ton grammage le plus fin et ne pas s'appesantir dessus
une fois fait le montage ne présentera aucun risque d’éclatement des bordures du die
 
dans ce gout la:

 
et bien évidement faire un test de montage pour s'assurer que le contact est correct et mettre 2 à 3 fois moins de pâte thermique qu'a la normale si ton rad est lui aussi poncé au 20000...