J'aimerais savoir comment décapsuler un A64 ?
Et quel ventirad faut-il utiliser une fois le proco décapsulé ?

http://forum.hardware.fr/forum2.ph [...] ash_post=0  

cool merci !!!

Petit problème
Les images du topic marchent plus !

up

Pour reprendre Demone :

 

J'ai suivi la méthode indiqué dans le topic. Je sauté le pas, à force de voir la température monter sur mon Vini.
De plus le heatspreader était posé "penché" (le mec qui a réglé la machine devait avoir bu peut de temps avant ).
Je le fait sauter et je vois mon petit core avec un malheureux pad thermique ...  
Pour mes températures :
http://forum.hardware.fr/hardwaref [...] m#t4236840
 
Voilà comment j'ai fait.
J'ai pointé avec la lame du cutter entre le pcb et la capsule (sur un côté) et j'ai commencé sans forcer à passer le cutter sur la longueur. Pareil pour les 3 autres côtés.
Esuite je repositionne la lame sur un coin et là je "scie". Comme ça moins de risque que la lame s'enfonce de plus de 5mm. C'est très long.
Une fois la lame du cutter enfoncé dans le chewing-gum (dans un coin), je l'ai fais glisser sur toute une longueur jusqu'au coin suivant (lame entre le pcb et la capsule). Et j'ai recommencé 3 fois.
 
Délai, + de 30min. J'ai pas vu de réel progression dans le travail avant 20min.
 
Mais attention. En enlevant la capsule, ton cpu est plus bas, donc risque de non contact avec le rad (espace de 2mm). Avec mon XP120 il y avait un espace.
Alors j'ai démonté le support noir vissé sur la cartemère, et je lui ai poncé les pieds (papier de verre fin posé sur du verre pour poncer uniformément tous les pieds).
J'ai gagné 4°C en idle, en full ... je vois à peine la différence. Peut être encore un problème d'espace entre le rad et le cpu ou de pâte thermique (ArticSilver5 Powaaa).

Ou la laaa....
Sa ma l'air un peu risqué quand meme    

Si t'es pas sûr ou cinglé, ne tente pas.
Vérifie l'application de la pâte grâce au tuto présent. Essai d'optimiser ta ventilation ....

TU me conseileré quelle pate therique ??

Artic Silver 5 (attention elle est conductrice) sinon prends la version céramique. Presque aussi performante et surtout sans risque.
http://forum.hardware.fr/hardwaref [...] 7681-1.htm
 
Pour nettoyer le core et le rad j'utilise de l'alcool à brûler tout simplement. C'est nickel.
Evite d'en faire couler sur le pcb. Ca ne l'attaque pas, mais mieux vaut faire attention.
Je commence au coton tige trempé dans l'alcool à brûler pour enlever le plus gros de l'ancienne pâte. Ensuite essui-tout toujour avec l'alcool à brûler et je fini au chiffon "sec".
 
 
[EDIT] Pour le post en dessous :
De rien, si t'as besoin n'hésite pas.

Bon ben merci pour tous ces liens et ces conseils!    
Je pense que jevais m'acheter de la rtic cooling ramique      
Merci encore  

 C'est pas grave si un peu de pate thermique déborde sur le PCB ?      

Nan, de toute façon lors de la pression avec le rad, la pâte "coule" sur le pcb.
Au pire nettoye autour pour enlever la pâte qui à "coulé" sur le pcb.
 
T'as quoi comme pâte thermique ?

Je vais m'acheter de l'artic cooling Ceramique pask y paré ke la artic cooling 5 elle est méga conductrice !

Normale, puisqu'elle contient de l'argent.
Prends la céramique pour être tranquille. Y'a pas grands chose comme différence niveau efficacité.
De plus, toute pâte atteind son potentiel au bout de 1 semaine d'utilisation. Là elle sera rodée.

 
Je suis ence un débutant en matière doverclocking....
Alors merci d'avoir répondu a mes questions !  

perso, le mien est decapsulé j'ai racheté celui d'un pote qui l'avait deja fait a la lame de razoir  
 
sinon, perso, en dehors du watercooling avec une fixation bien propre genre vis qui appui au centre, j'aurais trop peur d'arracher le core en posant ou enlavant le dissip ( mon ancien XP90 par exemple )
par contre, niveau temperature c'est le bohneur ... meme si il ne monte que 40MHz plus haut sans la casquette
 
PS: winnie 3200 0450 WPAW 2750MHz @ 1,75v => 30degres

A mon avis, il n'y a pas trop e risques d'arrachae mais bon , vo mieux ne pas tenter !

 
 
pareil .. j'ai attendu d'avoir un WC pour utiliser le proco sans la capsule comme ca , pas de risque ... a moins d'avoir vraiment pas de bol :-/

Aussi jme demandai, sans la capsule, le rad, est-ce qu'il va bien etre plaké contre le Proco ??
pask sa fé une différence de hauteur kan meme .....
 

ca depend des rad ... si la fix utilise le berceau original , il y a des modification a lui apporter pour le redescnder de 2mm ... pas trop trop dur mais chiant

et si j'utilise l zalman 7700 ??

 
 
avec un 7700   vu le poids du rad, je ne prendrais pas le risque ... enfin, j'ai plutot l'habitude de monter/demonter des PC et la, pour moi, c'est mort du proco assurée si decapsulé avec un dissip' aussi lourd :-/

EUhhh..........
Donc pour overclocker il me faudrait koi come ventirad alors ?  

max
 
sinon j'ai entendu parler qu'avec les xp120 on pouvait faire je sais pas quoi pour les fixer avec proco decaps, mais bon je retrouve plus ou j'ai lu ca
 
Sinon a part le wc je me risquerais pas non plus avec un proco decaps, a part avec une fix a vis, et encore, maintenant qu'il n'y a plus que deux vis, c'est assez moyen, la fix 4vis des AXP etait bien pour ca

Ptin C'est dommage car je voulais mettre le Zalman 7700

Salut le monde. Et bien moi je préconise le Cooler Master Hyper 48+, pas trop cher et effet garanti (silence et refroidissement, très simple d'installation). Suffit de voir mon score dans la base overclocking en XP64 socket 939 (5e place). Par contre avec Màj du bios de la CM, je suis à 36°idle et 44°full.

 
Sur quel site ????

 
je sais pas mais meme ca ca me semble risqué car il n'est pas evident de garder le dissip bien droit au demontage et la moindre erreur rique d'etre fatale vu la puissance des ressorts (en tout cas, je ne m'y serait pas risqué avec mon XP90 )
 
majuto

Sur la base d'overclocking de Hardware.fr. Je ne parle pas d'avoir décapsulé car sincèremement je n'en vois pas l'utilité avec ce ventirad. Il est vrai la question portait certainement sur un Ventirad à poser avec proc. décaps....En fait c'est 34°idle et 42° full

Perso, j'ai toujours mon problème avec mon 3500+
Décapsulé car le heatspreader était de travers .... (pas cool).
Bref, c'est pas mieux, j'ai beau enlever, remettre, rererefaire la pâte ... c'est vraiment un ZERO pointé là.
 
3500+ Vini
XP120 - 120 (79CFM)
CPU : 43° en idle à 1GHz (CnQ)
       
 
C'est pas un truc à faire mais ... lorsque je fais pression sur le XP120, la température descend de 3/4°.
Ouais, super, bof, nul !
Alors si quelqu'un c'est comment augmenté la pression avec un XP120 ou me conseiller un bon ventirad ...
Hors Thermalright (ça sera le même problème) et Zalman (car ils sont un peu lourd ...).
Je sais on va me répondre watercooling, mais j'ai plus de thune à mettre dans cette ..... de PC.
 
Help

http://www.nokytech.net/forum/arch [...] 62226.html
 
Merki Google

moi gé réussi a avoir 35° idle avec un Freezer 64 de chez artic cooling
Mais sa tient pas trop koi !

je l'ai fait hier sur mon venice 3000+
 
je l'avais deja fait avec mon winchester 3000+ (qui tourne tjs)
 
meme technique que fury
 
en gros en 6min l'ihs a craque
 
 
par contre je vais eviter de le faire sur mon FX-57 (ihs 100% plane d'origine)
 
aucun prob niveau contact box - core
 
suffit de modded, c'est trop facile

t'as gagné avec ton 3000+ ??

pas encore teste le venice (juste le boot voir sil etait encore vivant)
 
avec le winchester jai gagne 70-100MHz
 
avec le venice je testerai bientot

 35° en idle c'est normal ou pas pour un Winnie 3000+ ?