Voici un site web qui compare 5 pâtes thermiques: lien
 
Elles sont appliquées selon deux méthodes:  
- étalée  
- une goute ou un trait placé au milieu du CPU
 
Les résultats donnent jusqu'à 5 degré de moins quand c'est une goute ou un trait. Comment expliquer ça ? Lorqu'ils ont étalé, ils ont mit une couche trop épaisse ?

L'idée d'un assemblage proco-rad (surtout après rectifiage et polissage) est de maximiser le contact métal-métal
 
La "pâte" thermique est là pour combler les interstices résiduels plus ou moins gros une fois ce contact métal-métal accompli.
 
L'effet de la quantité (en rapport avec sa viscosité) peut être une séparation pure et simple des deux éléments par une couche intesticielle (strate) "isolante" (par rapport au métal) plutôt que favorisant la conductivité thermique de l'assemblage.
 
Plus la précision de l'assemblage est bonne, moins on y trouve de "refuges" pour la pate thermique, dont l'exédent doit pouvoir déborder de l'HIS jusqu'au moment ou ce fameux contact métal-métal optimal sera établi. Elle reste néanmoins indispensable.
 
Selon moi, une micro goutte de pate liquide genre Zalmann est normalement suffisante sur un bon assemblage rectifié.
 
En ce qui concerne les HIS convexes ou concaves et les rad plus ou moins bombés, une pate assez visqueuse genre MX-2 me semble plus sure.
 
a+

En meme temps quand tu vois ca tu comprends aisément pourquoi ils trouvent autant de differences entres les 2 méthodes d'application et les diverses pates testées