Bonjour,  
 
Suite à l'achat d'une ASROCK Z77 Extreme4-M , en déstockage, je me suis rendu compte à cause d'une chauffe trop important de la CM, que l'ancien proprietaire probablement avez remplassé les pad thermique par de la pate thermique. Hors normalement il faut des pads thermique car les radiateurs ne sont pas usiné, donc je prevois l'achat de pad thermique, oui mais lesquels? je n'ai aucune connaissance dans les pads thermique.
 
SI vous avez de bonnes idées je suis preneurs.
aussi que pensez vous de la Mx 4 ?
 
merci à vous

up?

Tu veux dire quoi par pas usiné ? Normalement si il n'y a pas de problème de contact du à la différence d'épaisseur entre un pad et de la pâte (selon type de fix) la pâte devrait mieux marcher qu'un pad.

phobya fait de bons pad,
 
pour la MX-4 elle est plutôt bonne, après niveau application c'est pas le must mais pas le pire ... juste penser à la réchauffer dans un verre d'eau chaude avant de l'appliquer et normalement ça va, t'en mets un peu partout au début mais bon

Par usiné j'entend que contrairement a un cpu, on est direct sur le die, et que lui n'est plat donc le contact entre la puce et le rad n'est pas egalement comparable entre un proco et son rad. le pad lui à un coter mou qui permet un contact plus souple.

merci pour la marque phobya, une autre idée de marque ou de modele plus precisment?

Après les modèles ... avec les pad c'est surtout une question d'épaisseur

epaisseur? developpe stp que je comprenne? moin c'est epais mieux c'est?

Tu mets de la pâte comme tous le monde^^.  
Sinon que ça soit de l'artic silver, de la mx4 ou de la noctua ça change pas grand chose.

de la pate oui pour cpu ou gpu mais pas pour chipset

Bah... si, si la fixation n'impose pas un écart minimum forcé, la pâte ira bien. Sur certains composants comme un chipset de laptop refroidit par le même rad que le CPU il peut arriver qu'il y ai un quart ou demi millimètre d'écart entre le Die et la base du rad, c'est dans ce cas qu'un pad est obligatoire. D'où l'histoire d'épaisseur de pleymo-bile d'ailleurs.

Voilà SH4 à répondu
 
Les pad c'est surtout quand t'a un écart un peu trop important, l'exemple qui me viens c'est pour refroidir des VRAM par exemple.
Là où la pate thermique est vraiment là pour combler un espace microscopique/microporosité et surtout remplacer l'air qui conduis mal ... les pads sont plutôt là pour se placer dans un espace de l'ordre du millimètre

justement j avais bien compris le truc, il y a plusieur chipset sous le meme rad donc un ecart different entre chaque chipset et le rad d ou la necesité d un pad sous tout le rad ou alors un bout sur chaque chipset avant de reviser.

j'utilise des pads collants 3m (15 microns, mais toutes les épaisseurs existent)  et des pads thermiques noirs plus épais pas vraiment collants achetés sur pclook/opium quand il y a trop d'espace et ou un moyen de fixation.  
 
de préférence sur une mobale avec fixations, je dirais pâte thermique, si la contact se fait bien.