Bonjour!

Mon processeur atteint facilement 90 degrees sous OCCT:Linpack (4.4.0)... il faut moins de 30 sec!

Sous OCCT:CPU, je tourne au environ de 75 degrees...

Resultat relativement similaire avec enorme refroidisseur CPU (Scythe). Ce qui est surprenant: au toucher, les caloducs a la base ne sont pas chaud. Au moins avec l'Artic cooling, le radiateur devenait fort chaud au toucher!

Reglage: 4.166GHz avec Vcore a 1.55V (avec moins, j'ai des erreurs sous OCCT:CPU). FSB a 333MHz, ratio RAM 2.4 (donc ram @ 800MHz).
j'ai essaye avec seulement 4GHz, Vcore a 1.45V (j'ai pas encore cherche la valeur minimum), FSB a 320MHz, ratio RAM 2.5 (donc ram @ 800MHz).

info config:
- Pentium dual core E5200 (multiplieur 12.5x, FSB800 a la base, 2.5GHz normalement, Wolfdale 45nm, 2Mo cache)
- Gigabyte GA-P35-DQ6
- 4x2 Go DDR2-800
- AMD/ATI HD7770OC
- alim Antec Earthwatt 380W 80+
- boitier Antec NSK4480 avec ventilateur 12cm en extraction
- refroidisseur CPU: Artic Cooling Alpine 11GT, et maintenant Scythe Mine rev. B (ca rentre tout juste!)

Conclusion surprenante: j'ai rien gagne avec l'enorme Scythe! Temperature similaire... J'ai deja essaye de le demonter/remonter +sieurs fois... rien n'y fait.

Un conseil?

Est-ce un probleme dans le processeur meme (mauvaise conduction entre "die" et "IHS" ) ?

Salut,
 
déjà ton boitier ne te permet pas d'avoir une bonne ventilation de ton matériel.
L'air ne circule pas ou mal.
Changes de boitier ou bien revois la ventilation (ajout de ventilos si tu le peux)

La seule chose que je peux y ajouter, c'est un 80 ou 92mm je crois a l'avant...

En bidouillant, je testerai un deuxieme 12cm (attache a la grille laterale) si j'arrive a le fixer correctement.

mon boitier est deja raisonnable je trouve:
1. alimentation avec son propre couloir d'air frais (le haut) et son ventilateur 80mm. Le flux d'air qui sort de l'alim est froid.
2. la partie centrale ventilee par un grand 12cm (Artic Cooling F12 ou a la place un Antec TriCool)... ca fait un beau courant d'air! Vu le debit d'air, il n'est jamais chaud.
3. ma carte graphique expluse son air chaud via la grille PCIe (d'autant plus qu'elle ne chauffe vraiment pas).
4. des grilles par dessus le processeur (air duct), sur le cote, ... et l'avant est perfore sur toute la hauteur (le pourtour de la facade)

Indication: l'air sortant n'est jamais chaud, la temperature du cote de carte mere est faible (temperature chipset je suppose).

Ah oui mes temperature retombe sous les 40 degrees lorsque OCCT s'arrete en quelques secondes. Au repos je suis a 25-30 degrees, grand max 35.

quelle ventirad à tu précisément ? je pense que sa viens de l'OC trop gros pour le rad que tu a , aprés c'est vrais que ton boitier est pas très bien ventiler , pour une utilisation normal oui mais pas pour de l'oc  ( ancienne génération )

 
Scythe Mine rev.B : http://www.scythe-usa.com/product/ [...] n1100.html
 
comme je dis plus haut, la base du refroidisseur en cuivre n'est que tiede, loin d'etre chaude au toucher. Et pourtant il est bien monte, avec la pate thermique comme il faut (j'ai fait plusieurs montage/demontage pour etre sur). Des que j'arrete de faire chauffer, la temperature retombede 90 a 30-35 en moins de 5 secondes...
 
Je crois que la taille du DIE du processeur (84mm carre) bien plus petite que couramment fait que la chaleur n'est pas evacuee suffisament vers l'IHS.

Part sur un Thermalright HR-02 Macho et si tu te sens le courage, décapsule le processeur, change la patte d'origine et resurface le ventirad et la capsule. Sinon, baisse l'OC!

 
je n'arrive pas a savoir si le processeur est soudé ou collé (via pate thermique) a l'IHS. Il semblerait soudé, et dans ce cas tres difficile d'ouvrir.
 
En baissant l'OC a 4GHz, et en diminuant Vcore a 1.45V, j'arrive a tenir 90-91 degres sur OCCT Linkpack pendant plusieurs minutes. Ca semble donc etre la limite que j'arrive a supporter durablement.
 
Je vais voir si je peux aider a refroidir en mettant un ventilo sous la carte mere (j'y ai un dissipateur en cuivre "CrazyCool"...), qui a l'air chaud lui.
 
Il n'y a rien a gagner coté ventilation de boitier, elle est largement suffisante, je n'ai remarqué aucune difference en rajoutant un 12cm sur le coté.

Tout les base Core sont soudés, si tu veux améliorer le contact, ponce l'IHS et la base du rad

C'est une sorte de colle qui tient l'IHS il faut utiliser une fine lame de rasoir ou truc semblable et y aller très très doucement, pour l'ivy bridge il y a plein de mecs qui montre la procédure sur youtube et voila des photos du E5200 avec l'IHS décollé.  

Beuh merde alors j'étais persuadé du contraire sur ces CPUs.

C'est pas les premier i7 qui étaient soudés plutôt?

Pas seulement.
 
Oh un demi Prescott

Ici un Q6600 (désolé pour la taille):

Hello!
 
aaaaah ca devient interessant, l'IHS est donc seulement colle, et donc pas de soudure difficile a defaire :-) Super nouvelle, merci!
 
hier j'ai encore su descendre Vcore un rien pour 4GHz stable (1.44375V). J'ai perdu bien 5 degrees sur OCCT:Linpack (85 max).
 
je devrais encore voir quelle stepping j'ai :-D
 
Si j'ai bien compris un pote a un E5200 qui traine encore. Ca pourrait etre interessant!

Les 5200 et 5300 avait de sacré potentiels d'overclocking à leur sortie! Je vois qu'ils viellissent bien!

 
bah +60% c'est sympa comme OC stable :-D surtout que ca permet a un processeur de se decouvrir une nouvelle vie! Avec une AMD/ATI HD7770 ca permet de recycler un 'vieux' truc pour jouer raisonnablement a World of Tanks ou autres (en 1680x1050). Franchement je suis surpris!
 
Que du materiel d'occaz et repare dans cet ordinateur, pour des performances etonnantes!

Tjrs tres fonctionnel et parfaitement stable sous les 85 degres a 4GHz (OCCT:linpack), avec Vcore a 1.44375V.