quelle quantité
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le contenu du tube, c'est à usage unique.
 
 
edit: bon ok en fait faut en mettre à peu près l'équivalent d'un grain de riz à la surface du processeur et l'étaler uniformément en une fine couche à l'aide par ex du coin d'une feuille de papier pliée en 4.
 
voilà    

juste une noisette  

Le moins possible !

-1 la totalité du tube  fo mettre !!!!!!

Bonjour
 
Fait attention de ne pas trop en mettre je ne pense pas qu'il faille mettre tout le tube la plus part du temps il en fournisse beaucoup trop  
-1 la totalité du tube

Suis les conseilles de dvx pour la feuille de papier c comme sa qu'il faut proceder

je rigole le mois possiblr !!
mais faut qu il y en est sur tout le core !!!
moi j'etale a la carte gold !!!

 
moi à la fun card, c beaucoup plus efficace !
 
Plus sérieusement, faut en mettre le moins possible juste pour y mettre une pellicule sur étalée sur toute la surface.  
Tout le tube, nan mais vous êtes vraiment pas bien vous !    
Si tu en mets de trop, ça fait isolant thermique, et c pas du tout le but.

moins y en a mieux c est

c'etait pr rigoler

Pour des pates comme l'Artic Silver 5, on lit sur des forums d'o/c qu'il est preferable de deposer une goutte et en posant le rad, la pression va étaler la pate (ils deconseille d'étaler pour ce genre de pates).
Pour les autres pates, je pense comme MrBrOwNsToNe

 
G jamais lu ça moi. J'utilise de la AS5, et je peux te dire qu'elle est relativement épaisse, je sais pas si la pression suffit pour l'étaler. Surtout avec mon Zalman CNPS7000A-Cu, la pression du rad sur le cpu est beaucoup moins importante (donc à mon avis insuffisante pour étaler la pate uniformément) que la pression du rad box d'Intel.
Moi je l'étale au doigt (attention toutefois d'avoir les mains propres avant de faire ça) et ça va nickel !

http://www.xtremesystems.org/modul [...] =29&page=3
 
The Result, troisieme et quatrieme ligne. Je prend ca comme un conseil d'instalation pour cette pate, mais pas pour les classique.

je viens d'en mettre sur mon proc en me basant sur les conseils de divx:bon ok en fait faut en mettre à peu près l'équivalent d'un grain de riz à la surface du processeur et l'étaler uniformément en une fine couche à l'aide par ex du coin d'une feuille de papier pliée en 4.
resultat 33° avant et maintenant 35,5!!!
c'esrt quoi l'astuce?

je crois qu'il faut quelque jour pour que la pate "se fasse"
 
perso, avec de la AS3, j'ai perdu quelque degrés les jours suivant l'installation

G de la AS5, en effet, g remarqué des améliorations après plusieurs jours d'utilisation. G également fait des CPU Burn.

j'ai fait comme DivX, de l'Artic Silver 5, un petit grain de riz bien étalé avec un flyer plastifié (découpé une bande de la largueur du proc).
J'ai ps osé laissé " le grain de riz" et ecrasé le rad dessus comme disait l'article que j'avais cité precedement.
Gain immédiat de 3°.

 
c est surtout que le papier a mon avis c pas la meilleure chose pour etaler ca doit laisser des fibres ds la pate et faire baisser nettement les perfs de la pate ...
 
mieux vaut a materiau plastifié...

faudra que je fasse un fois le test entre les deux manieres.
mais je doute e voir voir une tres grosse difference, tant que la couche n'est pas trop epaisse, la facon de l'appliquee...

-quantité : grain de riz ou crotte de souris
-technique : appliquer 4 ou 5 grains de riz sur cul du radiateur, etaler (avec le doigt recouvert de plastique) et essuyer avec tissu propre ne laissant pas de peluches (cela bouche les micro porosités du métal).
essuyer le core avec chiffon sec ou essence f si reste d'anciens dépots.
puis 1 grain de riz sur le core et etaler avec carte bancaire ou lame de plastique (ne pas toucher avec les doigts) et petit a petit en raclant eliminer le surplus, il doit rester une surface la plus planne possible et sans traces (sillons)------> la quantité finale étalée doit etre de l'ordre de 1/3 à 1/4 de grain de riz.
pour plus de facilité on trouve maintenant la pate thermique coolermaster "premmium" moins performante que la pate thermique céramique mais plus pratique a appliquer.

je précise que la façon d'appliquer et le soin apporté et le choix de la marque donnent des différences trés importantes ds les temp finales (+ ou - 10° entre les pates therm)

oops j'ai oublié de citer mes prefs:
 
dans l'ordre
 
1 ArCtic silver ll céramique (proc)
2 TCB ceramax céramique (proc)
3 Arctic silver 5 (gpu)
4 coolermaster premium (proc)

totalité du tube???? pas fou, nan??? jamais... tu en met une ch'tite noisette, l'important, c'est que ta pate couvre le coeur du cpu, c'est tout... le but de la pate, c'est d'assurer un contact pour la conductibilité thermique, pas de déborder et provoquer des cours-jus!!! j'exagère, mais mets-en un petit peu, étale là avec BEAUCOUP de précautions (pas avec un marteau en appuyant comme un taré, par exemple), et c'est bon... une ch'tite noisette suffis, en gros!

oups... j'avais pas vu la réponse de goer...   désolé!!! mais il a raison, c'est exactement ça. alors vas-y, trankil!  

 
juste unec fine pelicule de pate entre le corp et le rad ca suffit, c juste pour assurer un meilleur contact et les asperités du rad, avec un tubes tu devrais faire des dizaines et des dizaines de proc normallement alors imagine, faut juste en mettre un peu et étaler en une fine couche sur le corp