Bonjour à tous.
 
J'ai possédé 2 Lenovo Ideapad en 15 pouces de la série 700. Au bout de quelques temps je me suis décidé à changer la pâte thermique histoire de gagner quelques degrés et ainsi atténuer le souffle des ventilateurs. J'ai cependant été confronté au même souci, sur les deux PC: après changement de la pâte thermique et remontage du heatpipe, celui-ci ne fait plus contact avec le die du CPU et/ou du GPU.
J'avais d'abord pensé à une mauvaise manipulation de ma part mais après remplacement du heatpipe par un modèle obtenu sur le site de pièces détachées, plus de problème... Jusqu'à ce que je décide de le redémonter quelques temps après... Donc pour résumer: au premier montage pas de souci, tout se touche bien mais dès qu'on démonte et qu'on remonte, le heatpipe ne fait plus correctement contact.
 
Ce n'est certainement pas la première fois que j'effectue cette opération sur un portable (j'ai déjà bossé sur des Samsung, des Toshiba, des Acer, du Packard Bell...) et ça s'est toujours bien passé. Donc j'aimerais savoir est ce que ça vous est déjà arrivé? Et si oui, le PC concerné faisait-il parti de la gamme Lenovo? Je ne suis pas en train d'incriminer la marque, mis à part ce souci j'ai été plus que satisfait des PC, surtout pour le prix mais je trouve ça vraiment louche... Et je me demande maintenant si je ne crains rien à effectuer cette opération sur mon Asus...
 
Merci pour vos réponses.
 
Cordialement

C'est curieux tout de même.
J'aurais tendance à penser que même si le caloduc avait se tordait de lui même sous la chaleur, il est maintenu de force avec son lot de vis, donc j'ai du mal à l'imaginer changer de forme tout seul lorsqu'on le relâche. Les heatpipes faisaient ils bien contact lorsque tu les as démontés ?  
 
Si non, ça me parait plus possible que la torsion arrive lors du démontage, certains caloducs sont relativement fragiles. Visiblement tu as l'air calé sur le sujet, donc je vais pas te demander si tu l'as tiré comme une brute et que tu l'as bien retiré à la verticale. Aussi, je suppose que le contact avec le CPU ou le GPU est entouré de vis : as-tu bien retiré les vis en diagonale (ou dans l'ordre indiqué) ? J'ai toujours cru à une légende urbaine jusqu'à ce qu'on me montre que ne pas le faire pouvait très facilement laisser les pattes se tordre un peu (bon ça se détord après avec un peu de délicatesse !)

C'est le cas de le dire, il y avait un ou deux mm d'écart entre le caloduc et le die du CPU dans mes souvenirs, en tous cas c'était bien visible...
 
Tout faisait bien contact avant démontage.
 
Je suis sûr à 100% que le souci vient du démontage. Parce que j'avais changé le caloduc suite à ma première mésaventure et en faisant "l'installation initiale" je n'ai eu aucun souci tout était ok. Ce n'est que lors du démontage que les choses se gâtent.
 
Pour les vis j'ai essayé tout, la diagonale, le fait de dévisser en sens croissant des chiffres, en sens décroissant, en déserrant par niveau ou pas... A moins qu'il y ait un ordre vraiment particulier (genre 1-5-6-2-4-3), je ne vois vraiment pas...

Hé ben, 1-2mm c'est beaucoup effectivement !  
C'est une fois les vis du caloduc remises en place ? On est d'accord que sur ton caloduc, il y a bien des pattes autour qui le fixent autour du dye ?

C'est une fois tout bien remis en place. Il y a tout ce qu'il faut au niveau de la carte-mère pour bien le fixer, il y a 3 pattes par puce.

Donc ça veut dire que, quelle qu'en soit la cause, les pattes ne font pas correctement leur boulot au final. Même si le caloduc était globalement déformé, les pattes devraient au moins maintenir la zone correctement. Elles n'ont pas de pliures ? Elles sont certainement trop souples sinon...

Oui les pattes ne font pas leur boulot et je me demande pourquoi... C'est plus que bizarre. Demain je vais changer le CPU d'un Samsung et j'ai déjà démonté X fois son heatpipe et aucun souci.
Les pattes ne sont pas souples, elle sont solidaire de la zone qui fait contact. Voici une photo du système concerné : https://www.google.com/imgres?imgur [...] mrc&uact=8 .