[HFR] Actu : Le Cooler Master 612 passe la seconde
Actu : Le Cooler Master 612 passe la seconde [HFR] - HFR - Hardware
Marsh Posté le 02-10-2014 à 09:37:18 1
ils auraient pu Nickelé la base des calo-ducs, il aurait pus le rendre compatible avec certaines pâtes thermiques.
Marsh Posté le 02-10-2014 à 09:44:15 2
Les micro espaces entre les catoducs au niveau de la base sont pas top pour une bonne surface de contact plane avec le processeur... on dirait.
Marsh Posté le 02-10-2014 à 11:41:16 0
C'est une patte métallique qu'on vient se crocheter d'un côté et se visser de l'autre. Pas un souci pour un usage classique, par contre le système semble complètement inadapté pour un PC qui devrait subir un transport par la poste ou autre.
Message édité par Marc le 02-10-2014 à 11:44:21
Marsh Posté le 02-10-2014 à 19:25:19 0
Une boite anglaise qui vendait des configs haut de gamme livrait ses PC avec des gros blocs de polystyrène à l'intérieur pour éviter que les éléments ne bougent durant le transport.
Marsh Posté le 04-10-2014 à 04:07:13 1
| Oli 69 a écrit : Et la fixation pour tenir 700g ? |
Ça tient bien plus que ça ... t'as jamais vu les monstres de Noctua ... 
Marsh Posté le 04-10-2014 à 04:12:10 0
| catseye a écrit : |
Toutafé, mais là lorsque l'on regarde bien, le ventirad est fixé par une seule petite vis au filetage très fin. Doit pas falloir forcer des masses pour le foirer. 
Marsh Posté le 04-10-2014 à 11:25:32 1
Try_again_ it's free a écrit :
|
La base plastique de la carte mère lachera avant ta vis
Marsh Posté le 04-10-2014 à 18:04:48 0
Reply
Marsh Posté le 04-10-2014 à 18:21:14 0
| speedouille33 a écrit : |
La base plastique de la carte mère lachera avant ta vis [/quotemsg]
Je ne suis pas ingénieur mais je crois pas, la plaque travaille en cisaillement, le petite vis en arrachement, du peu que j'en connais l'arrachement l'emporte
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Marsh Posté le 02-10-2014 à 09:10:02 0
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