Bonjour,
 
j'ai une Onkyo Wavio SE-90PCI et je souhaiterais changer les trois AOP Texas Instruments NE5532AP par d'autres, en mettant des socket DIP8 à la place.  Mais il y a une question importante avant d'entreprendre la soudure, me dit mon fournisseur en connectique et en électronique: le circuit imprimé est-il multi-couches ou simple couche ?
 
La doc est en japonais donc ce n'est pas sur leur site que je vais trouver les infos (http://www.jp.onkyo.com/pcaudio/pcidigitalaudioboard/se90pci/index.htm), d'autant plus que ce n'est pas une question habituelle.  Je vais quand même tenter de contacter leur assistance technique.
 
C'est peu être une question con pour les connaisseurs en électronique.  Pour ma part j'étais incapable d'y répondre.  En général les cartes mères et cartes filles sont-elles en simple couche ou en multi-couches ?  Je parierais volontiers pour du simple couche quand même pour celle-ci, c'est du bon, c'est du simple, et avec des gros condensateurs :-)  Merci

Salut,
 
d'après les image de ta carte trouvées sur le net,il semblerait que le pcb soit en double face.
 
Un peu plus chiant pour dessouder les aop,j'ai eu le cas sur mon Vdac MF,pour monter mes supports tulipes,j'ai du sacrifier les ampop d'origine (un coup de dremel,afin de pouvoir ensuite extraire les pattes restantes & libérer les trous...)
 
Bon courage,
@+
 
PS: on voit une sorte de languette qui passe sur un des 3 aop,à voir si la hauteur support+ampop ne risque pas de poser un problème au remontage.

Bonjour Sub6tem,
 
Merci pour ces indications.  Il me semblait en effet que des couches intermédiaires était une chose très peu probable.  Ok je vais informer mon fournisseur que c'est du double face et voir si la manip lui semble faisable.
 
Je crois que la languette c'est pour faire joli et donner l'impression d'une isolation phonique entre les condos droite / gauche sans réelles implications, du moins ce n'est pas certain.  Elle va sans doute jarter.