En lisant régulièrement les posts sur vos installations, je me rends compte que la plupart du temps vous avez un boitier format TOUR, des radiateurs pesant dans 400/500g, et vous utilisez de la pâte thermique pratiquement tout le temps ... d'où mes interrogations:
1) le CPU étant vertical dans une tour, quelles peuvent être les effets d'un rad approchant le 1/2 kg ? n'y a t'il pas un effet de levier forçant sur les attaches eun peu simples de ces rads
2) la pâthe thermique en position verticale et en chauffant n'a t'elle pas tendance à couler vers le bas rendant le contact rad/CPU irrégulier ?
 
Voilà c'était mes questions du jour en tant que "Newbee"

J'ai oublié de signaler que Zalman ayant choisi de désolidariser le rad et le ventilo (modèles 6000/6500), n'était -ce pas une bonne solution pour répondre au premier problème ?

Les attaches sont souvent des attaches utilisant les 6 ergots du socket , donc pas de probleme .  
 
Pour la pate thermique , faut pas en mettre 3 tonnes, juste une fine epaisseur , donc elle peut pas couler. Et puis c'est assez pateux comme son nom l'indique .

n'en met pas trop !!! vraiment à peine quoi... sinon, l'effet sera l'inverse de ce que tu recherches a priori...