Bonjour tout le monde,
 
Je cherche une réponse rapidement, je voudrais démonter le chipset sur mon Asus P8Z77-i deluxe.
 
Je me demande quel pad thermique utilise Asus avec ses cartes mère H77 et Z77 car je voudrais pouvoir le remonter sans avoir à le changer pour une question de garantie.
Je pense que c'est pas bon signe car même si le rad bouge il résiste au décollement.
Donc voilà si jamais quelqu'un ici a tenté le coup il doit pouvoir me répondre. Idéalement ce serait pour la carte mère en question mais je pense que la même technique doit être utilisée pour les cartes mères Asus H77 et Z77. Toute info est bonne à prendre
 
Je poste ici car je pense que c'est là où j'ai le plus de chance de croiser la bonne personne

Salut, j'ai jamais fait sa mais il me semble que le pad thermique utilisé à des propriété collant et il faut forcé pour le retiré ou passé dessous avec une lame de cutter (fait le pas attend d'autre avis car je n'e l'ai jamais fait) mais sache que si tu le retir dans tous les cas il le vérons pour la garantie car si tu le remet il y aurra pas le même pad thermique utilisé et regarde si les vis que tu as retiré sont bleu sur le pas-de-vis, si oui c'est déjà probablement mort pour la garantie.

Merci pour ta réponse, oui c'est bien un truc collant lol En forcant un peu ça vient, j'aurais peut être dû faire chauffer le tout avant, le pad est resté pour partie collé sur le rad et le core. Pour la garantie je l'ai remis, je pense pas que ça se verra c'est un truc à changement de phase qui je pense en chauffant bien va se "ressouder".

En chauffant, j'aurais pensé que non car j'aurais pensé que c'était conçu pour resister à la chaleur

En principe avec la chaleur ça se ramolli, et pour pouvoir enlever le rad plus facilement il faut chauffer le tout ça évite de tout arracher.