Voila, hier je suis allé dans un magazin pour acheter de la pate thermique et ils m'ont donné une sorte de métal liquide. Quand on l'applique, on voit des pettites boules de métal comme si c'était du mercure...
Avant avec la AS5 mon Q6600 ne dépassait pas les 2.8GHz en étant à 58° en idle et en full, j'en parle pas.... Maintenant je suis à 45° en idle et 62° en full tout en étant à 3.0GHz!!!
Au départ j'étais sur-douteux en l'appliquant mais après, sur-content!
 
voici un petit lien :
http://www.docmicro.com/pieces/Coo [...] _5937.html
 
Ca fait un peu chère pour 15ml.

C'est assez connu

Au bout de quelque mois c'est tellement efficace que le rad et le CPU se soude littéralement

ps: je l'ai essayé et vite viré

EDIT: j'en ai parlé ici quand j'ai retiré la mienne
http://forum.hardware.fr/hfr/Overc [...] 389_78.htm
C'était très dur à sortir

si ça interesse quelqu'un j'ai une seringue à vendre car je n'ai jamais osé en mettre .

Ah ok!!!! Donc la, je devras vendre un Q6600 soudé à un zalman CNPS9700......... lol!!!
 
PS: kimzey, moi non plus ca ne m'intéresse pas le LSD....

rien ne vaut une bonne vieille artic 5 ^^

N'empêche, elle a quand meme des perf bien au-dessus d'une AS5

la fameuse "coolaboratory liquid pro"...

le top du top de la pate thermique.....

quoi en dise les detracteur....

elle a une dissipation thermique 10 a 15 fois superieur a la meilleur pate thermique actuel...

ce qui fait ,au mois 3° de moins a l'artic silver5...

le top...tout simplement...avec la shin atsu...

je ne peux que la conseiller au overcloker....

j'laurai bien testé mais si elle "soude" le rad au prococ'est un peu la mer**

elle se soude seulement en contact avec de l'alu, je crois. elle le ronge meme
mais avec du cuivre, ca fonctionne a merveille. les ihs sont en cuivre plaqué nickel, donc aucun risque.
 
apres, je peux me tromper. je me fis a mes souvenirs sur nokytech  

Pour l'avoir retirer un  mois après la pose je recommande la méfiance car le rad soudé au proc ce n'est pas une légende

Quand j'ai sorti le mien j'ai cru que je n'allais pas y arriver, ça a fait crac la pâte s'est cassée et j'ai pu tout sortir sans emcombre , je n'en avais mis que très très peu vu que j'ai tout ponçé, heureusement...

Et pour enlever la pâte collée au rad et ihs > ponçage au grain très fin, la mer** quoi  

tu n'est qu'un probleme isoler ol1v1er...
je n'est jammais u ce probleme  avec la coolaboratory...

pourtant j'ai demonter mon rad et ma carte graphique plusieur fois....

quoique en dise....coolaboratory, meilleur dissipation thermique des pate ....je la conseille mechament....le top accompagnement des overcloker...

Oui isolé...
 
avec les dizaines de problèmes que cause cette "pâte" ce liqide plutôt
 
En effet, c'est dur de trouver beaucoup d'avis positifs sur cette chose...
 
Je la déconseille  

tu ne crois pas que tu exagere ou que tu te trompe???n'oublie pas q'une experience ne fais pas un produit!

meilleur dissipation thermique quoique tu en dise!!!

je les conseiller a plusieur gars sur plusieur forum et il m'on tous rendu des experience positive...la coolaboratory nessecite une attension particuliere...pour son incompatibiliter pour l'alu ou sa conductiviter electrique...mais ca reste le top pour une personne sachant l'utiliser...

les test parle a ma place....

Oui bon, tu va pas faire un caca nerveux non plus  

Tu en es content pas moi, ça s'arrête là, nous n'empêcherons pas les personnes qui veulent ou pas l'acheter de le faire de tout façon  

A plus  

De toute façon je vote Zalman STG1: pas chère, pratique et aussi efficace que l'AS5 appliquée aux petits oignons

moi je vote efficaciter:coolaboratory...en deuxieme choix..artic silver5...

Sinon sachez qu'il y a des produits pour enlever la Coollaboratory, du style "belgom alu" ou tout autre produit à polir (ça poli légèrement, effet brillant).
 
Sans compter les dégraissants ou anti-goudron qu'on trouve dans les magasins pour automobile (mais je suis pas sûr que ça marche).
 
Il parait aussi que c'est la pâte la plus facile à étaler (avec un pinceau).

prenné de la artic cooling MX2, c'est la nouvelle reference en pate thermique sans les inconvenient de la Coollaboratory

avec un coton tige!conseiller sur le pdf de coolaboratory...
 
une toute petite goutte au milieux et un coup de coton tige,ca va nickel!
 
moi,je les enlevez a l'alcool,et elle part bien plus facilement que de l'artic silver5(il reste moins de trace)...
 
c'est dingue tout ce qu'on peut faire avec la petite seringue de coolaboratory...au moins 5 cpu...

Jamais aucune pâte n'a laissé de trace en dehors de l'epoxy/céramique des P3 et K7 chez moi, et pourtant je nettoie à sec en moins d'1 minute...

+ 1 pour la artic Cooling MX2
 
Seulement quand sera t-elle dispo partout ?

ta jamais du essayer l'artic silver5...
 
sans bon produit nettoyant(et encore),il reste toujour des trace grisatre avec le l'artic silver....

AS1, AS2, AS5, Zalman STG1 fraîche (pas testé après plusieurs jours encore), AS Céramique, silicône de base, Arctic Cooling, Titan silver, Thermalright chelou, aucune ne laisse de trace, il suffit d'utiliser les bons outils: les bons vieux coton tige et mouchoir en papier.

Pour nettoyer maintenant j'utilise un mouchoir en tissu, bien moins ch***t que les cotons tiges   .
 
Mais ce que dit Cizia51 est vrai, j'ai aussi eu des traces avec l'AS5, j'ai du bien nettoyer à l'alcool pour les enlever (rien de bien génant, m'enfin...).

l'artic silver 5 est tenace...elle laisse des marque grise...

je testerai bien l'artic cooling mx2 mais elle est dur a trouver

 
 
 
Je veux pas faire le boulay , mais je suis un gentil overclocker , et je suis avec de la Noname 0.50 cents .
 
Et mon petit E6400 marche tres bien a 3.87 ghz pour les test 3d .

Je viens de poncer mon cpu (j'ai gagné 5-6°!!!) et la "pate" plutot liquide thermique n'as pas soudé.... Je pense qu'elle doit soudé avec de l'aluminium (qui sert le cpu)... Par contre elle est pas mal dur à mettre mais les résultat y sont!!!

Et la  IC Diamond 7 Carat  ?
 
http://www.opium-pc.com/catalog/pr [...] ts_id/1669
 
http://xtreview.com/addcomment-id- [...] eview.html
http://www.amdzone.com/modules.php [...] 307&page=1

 
elle a premiere vu tres bonne...excellent conductiviter thermique...

Tests pourris, je sais pas d'où ils ont sorti l'idée d'utiliser un CPU tel le BE2350 pour tester la pâte thermique...  
 
D'ailleurs les résultats sont douteux, gagner 3°C avec un proco dissipant 45w max ça nous fait 0.06°C/W, ce qui est énorme pour un simple changement d'interface thermique.
 
En admettant une temp ambiante de 20°C, ça nous donne 0.395°C/W pour tout l'ensemble soit plus de 20% qui seraient liés à l'interface: pas crédible.