hello, j'ai actuellement dans les rang un ou 2 processeurs.
 
je voulais savoir a partir de quel date intel a abandonné le fluxless solder
 
donc de savoir si quelqu'un a déjà décapsulé des i7 de première génération pour voir si il est possible de décapsuler un gulftown (i7 970 /980x/ 990x)
 
je sais que boblemagnifique avais tenté sur un vieux 965 extrême

 
  ça semble pas une super idée sur un bloomfield....

c'est seulement à partir des ivy bridge qu'ils ont arrêté de souder l'his  
pour y mettre du nutella  
 
donc oui , sur un nehalem , ça n'a pas grand intéret et c'est plus risqué qu'autre chose

les 970 etc c'est des Westmere (32nm) début/fin 2010
 
je pensais que c’était a partir des sandy qu'ils ont arrêté de souder l'his, donc ça a l'air de confirmer que ça soit la mission.
 
 

Mieux vaut poncer jusqu'au dernier micron avant le die (plus facile à dire qu'à faire )

http://www.overclock.net/attachmen [...] esized.jpg

Joli ! En plus t'as un magnifique spacer et donc aucune chance de bousiller les Dies avec la pression !
Note qu'au ponçage on commence à voir le Die à travers le cuivre donc ça doit pas non plus être über dur de s'arrêter au bon moment.
 
Je pensais aussi qu'Intel avait arrêté le fluxless d'un coup mais ça semble plus compliqué que ça, d'autres CPU moins récents sont en pâte aussi. On peut par exemple voir par mal de Core 2 Duo à pâte alors que d'autres sont fluxless

liste non exhaustive à priori c est par périodes