Une petite question me turlupine et mes recherches n'ont pas donné grand-chose à ce sujet sur le forum. Je n'ai peut-être pas trouvé les bons tags.
 
Nous savons tous que le die d'un processeur est sensé servir de surface d'échange calorifique avec un système de refroidissement.
Seulement, le processeur n'est refroidi que d'un seul côté et à tendance à chauffer également côté backplate par conduction thermique.
 
Je me demandais s'il ne serait pas judicieux d'installer un petit ventilo (assez plat, genre ventilo CG) côté backplate qui soufflerais de l'air frais sous le processeur afin de le soulager de ces calories accumulées.
Quelqu'un a-t-il déjà envisagé le problème ?
Dans la négative, que pensez-vous de cette idée ? Ma backplate Zalman AM3(+) est ajourée et me permettrait ce genre de ventilation.

Alors oui on y a déjà pensé, oui ça fonctionne tu perdras quelques °c
Sinon il existe aussi ce genre de rad backplate:

Par contre faut bien regarder comment c'est fait au niveau de la backplate, parfois c'est une plaque ajourée au niveau du CPU
 
En montant un rad avec une plaque recouvrant tout tu va alors refroidir la backplate en elle même (qui est isolé du CPU) et empêcher l'air de circuler derrière le CPU avec donc l'effet inverse de l'effet désiré.

La fix du rad fait office de backplate
Le orange fait contact avec le PCB de la CM.

Merci à vous pour ces réponses
 
Baoum, vous m'avez mis sur la voie :  
http://forum.hardware.fr/hfr/Overc [...] 8566_1.htm
 
Thermalright IFX-10
 
EDIT : encore dispo sur Ebay seul sans le IFX-14
 
http://www.ebay.fr/itm/THERMALRIGH [...] 25794d7870

Par contre je sais pas comment ça se passe avec autre chose que du Thermalright sur le CPU, ça doit dépendre des fix !