Samsung vient d'annoncer par le biais d'un communiqué de presse que son nouveau process de fabrication 8LPP est désormais "qualifié et prêt pour la ...
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Du coup les die volta pour geforce 8 nm lpp au lieu du 12 nm de tsmc ?

J'ai clarifié au cas ou ce n'était pas clair, les rumeurs disent que Nvidia travaille avec TSMC sur le 7nm HP.

C'est un peu compliqué tous ces process.
 
Si je comprend bien, le 8nm est un 10nm optimisé, le 7nm est nouveau et apporte l'EUV, le 6 est la version optimisé du 7, le 5 est encore un nouveau (avec nouveau type de transistor) et finalement le 4 est la version optimisé du 5. Ouf. J'ai bon?
 
Édit: Ouais c'est plus ou moins ça après lecture. Bien que le nouveau type de transistor n'arriverai qu'au 4nm.

 
Oui des geforce en 7nm tsmc, mais pour la génération après volta (en ~2020)

Le 4 nm serait comme le 16 nm juste le process précédent avec un nouveau type de transistor.

Le 10 nm lpp devient quoi du coup ?
Il vaut mieux passer au 8 nm lpp non ?

Seul intel est honnête avec la nomination de ses process en fait? Je n'aurais jamais pensé qu'honnête et intel pouvaient se trouver dans la même phrase.

 
Ben le 8 va petit à petit remplacer le 10nm. On peut être sûr que le Galaxy s9 sera en 8nm

Intel fait aussi des variantes mais met des +, par contre Intel n'annonce jamais de gains de densités, ce que font ses concurrents (par exemple Samsung ici via un metal pitch plus petit).  
 
En général le chiffre plus petit est justifié par un gain de densité au minimum disons, a défaut de chercher à parler d'honnêteté dans le marketing  !

Oui je pense aussi du coup petot avantage dur tsmc jusqu'à septembre et Apple en 7 nm.

Fallait baser des le début le nom du process sur une donné technique.
Sur le 8 nm rien n'est en 8 nm
Peut etre la taille du metal pitch.

La raison pour laquelle on fait des équivalences, c'est parce que rien ne scale a la même vitesse et que de multiples facteurs rarement pris en compte avant jouent sur la densité maximale théorique.
 
Et comme la densité maximale théorique ne veut rien dire non plus, quand on voit la non densité d'un Skylake face a un A11, ces chiffres ne sont pas pires qu'autre chose.

Le a11 a un gpu qui prend la plus grosse partie du die
Tsmc utilise la haute densité intel non  
Donc même avec le même process l a11 serait plus dense que skylake

 
Au final on en revient toujours aux tests pratiques et autres mesures de conso/chauffe pour ce faire une idée de qui offre le meilleur produit.
 
Sauf qu'avec Skylake et l'A11 ça va pas être commode non plus...

Un truc de neophyte que je ne comprends pas svp.
 
J'ai compris le concept de toujours vouloir graver de + en + petits pour pour pouvoir mettre le + de transistors possible, OK !
 
MAIS, au bout d'un moment ils peuvent pas tout simplement faire des proco' plus "grand"(large/long)  ? ca leur coûterait pas moins chère ?
 
car quand je vois la taille d'un processeur dans mon boitier qui fait chez pas combien de litres je me dis que si il était, je sais pas, deux fois, troix fois, quatre fois plus gros ce serait pas un souci quand même...
 
si quelqu'un veut bien m'expliquer svp, je suis un pur néophyte merci

Plusieurs soucis à ca Gerti :  
1. plus personne ne veut d'un serveur à domicile, le contraire est même de rigueur, tout le monde voudrait la puissance d'un serveur dans un PC portable voire une tablette
2. Plus le processeur prend de superficie, plus il consomme, chauffe et dégage de la chaleur donc demande du refroidissement (= bruit des ventilos...)
3. La plupart des utilisateurs utilisent 20% à peine des capacités d'un processeur, donc plus tu disproportionnes la conso / le volume par rapport aux besoins, plus tu crées un marché de niche pour des produits que tu ne rentabiliseras pas en volume (cher à produire, peu demandé).
4. tu sors des standards du marché (carte mère non adaptée), donc il faut tout refaire et c'est du spécifique. Intéressant uniquement si +50% du marché te suit.
 
Après peut être qu'il y a des soucis techniques que je n'anticipe pas, mais les contraintes me semblent d'abord design  / marketing.

C'est surtout une histoire de prix (le prix est proportionnel à la taille du die) et de rendement (moins bon rendement sur les grosses puces).

Je vous remercie des réponses
 
Mon petit i5 2500k(4,2Ghz) commence a difficilement suivre dans les gros jeux du moment malheureusement, souvent utilisé pas loin des 100%(BF1, The Division, WoW)  alors j'essaye de mieux comprendre le monde du cpu pour savoir si c'est le bon moment d'en changer.

Question naive: A partir de quel moment/finesse de gravure les expressions du type X nanomètres n'ont plus eu de sens ? "Dès le début" est une réponse acceptable.    
 

C'est parti en vrille autour du 90nm de mémoire ou les choses "ne se sont pas passées comme prévu". Avant, tout scalait plus ou moins linéairement. Des effets quantiques et autres choses difficilement explicables (a l'époque) ont forcé à des reconsidérations sur la manière de scaler. Le problème a touché tout le monde (la physique discrimine peu) et a l'époque c'est l'ensemble de l'industrie autour de l'ITRS qui s'est accordé sur la manière de nomenclaturer proprement à l'avenir. C'est "moins" le cas aujourd'hui (l'ITRS a encore un site web) pour pleins de raisons compliquées, en grande partie le fait qu'il y ait moins d'acteurs (IBM est parti) et que certains ont toujours préféré "jouer perso" face aux recommandations de nomenclature de l'ITRS (Intel).
 
Sur l'intérêt du plus petit sinon je pense que ca a été bien couvert par les autres. Historiquement on profitait de l'augmentation de la densité pour faire des puces un peu plus petites, avec plus de transistors (donc potentiellement plus performantes, plus de coeurs par exemple), qui consommaient un peu moins, et qui coutaient moins cher a produire. La formule s'est pas mal déréglée post 28nm avec des gains plus aussi évidents/variables, voir les innombrables retards d'Intel sur leur 10.  

 
Et la gravité est démocratique Aurélien Barrau

Merci C_Wiz. C'est exactement le genre de réponse claire que j'attendais.    
 
Je me serais attendu à plus tard et à des raisons moins proches de la physique. Comme les transistors "multigate".  

En gros pendant qu'Intel est en retard, les autres sont en avance. C'est beau le repos sur les Lauriers, mais ça peut être fatal.

En retard par rapport à leurs objectifs qui dataient de 2012-2013, donc bon, est-ce réellement un retard alors que justement tout le monde a subi un gros retard après le 32/28nm?
 
Il faudrait un même design pour comparer le 14nm Intel et les "12nm" de TSMC/GF, et je suis pas certain qu'Intel montrerait un quelconque retard... ce qui indiquerait plutôt qu'ils avaient 1 année d'avance.

 
Il faut penser aussi à la vitesse des signaux électriques (entre 200k et 300k km/s) et avec la fréquence des processeurs, par exemple 4 GHz, soit une période de 0,25 ns, à 300k kms/s le signal ne parcourt que 7,5cm. Et pendant ce laps de temps le processeur doit effectuer une (ou une partie d')instruction, donc le signal passe par un tas de transistors et est ralenti. Ça limite d'office la taille d'un processeur.
 
Il y aussi :
- le rendement des wafers : plus c'est petit moins ça coûte cher à produire
- l'effet joule : plus c'est petit moins ça chauffe
 
Et tout un tas de trucs qui nous échappent aussi.
 
Bref tu as très peu de chance de voir un processeur de 20cm de côté un jour.

Non, Intel est aujourd'hui sans le moindre doute possible derrière sur ce qui est publiquement disponible chez les fabs (pour qui peut payer).  
 
Samsung et TSMC shippent du 10 depuis le début de l'année (Samsung pour ses propres produits et TSMC pour Apple, l'iPad Pro d'avril (?) était déjà en 10nm et y'a eu une chose Samsung avant en petite qté). Ce 10 est plus dense que le 14 d'Intel (et le 7 va être rapidement enchainé chez TSMC, un peu plus lentement chez Samsung mais pas tant que ca).
 
Je quote les excellents gens de SemiWiki :  
 

 
Le tout avec les chiffres ici : https://www.semiwiki.com/forum/cont [...] w-now.html
 
Ca suppose qu'Intel lance le 10nm "réellement" cette fin d'année, ce qui ne semble pas forcément être le cas (hors tour de passe passe plus énorme qu'a l'habitude). Le lancement de KBL-Refresh en mobile (là ou on attendait les premiers Cannon Lake en 10nm) n'était pas un bon présage : http://www.hardware.fr/news/15222/ [...] ation.html
 
et les dernières rumeurs bien informées sur l'état du 10nm d'Intel semblent aller dans le même sens.

Entre les nm Samsung et TMSC ça semble à peu près se tenir en densité. Par contre Intel à nm équivalents semble faire mieux, quasiment 1 génération mieux. Donc le 10nm Smaunsg/TMSC risque de ressembler à du 14nm Intel. Par contre quand il est dit que le 10nm TMSC est un peu meilleur que le 14nm Intel, il faudrait comprendre quel 14nm Intel, parce que les dernières itérations se sont améliorées par rapport aux premières. A ce petit jeu on pourrait se risquer à se demander si le 8LPP en prototype chez Samsung n'est pas équivalent au 14nm++ déjà utilisé massivement actuellement chez Intel.
Par ailleurs que Samsung et TMSC rattrapent Intel n'a rien d'anormal puisqu'ils gravent plus.
Intel vient d'achever une usine de 7 milliards de dollars dédiée au 10nm. Il est probable que ça vaille le 7nm que autres acteurs prévoient de mettre en place et que ses itérations ++ vaudront les dérivés des concurrents jusqu'aux 4nm prévus.
Par ailleurs il faut savoir qu'Intel met en place un procédé non seulement quand il sait le faire mais quand il est rentable de le produire pour ses gros CPU desktop. Intel se soucie peu de la taille de ses chips, n'étant pas présent dans le mobile, contrairement à Apple qui est prêt à passer à une plus grande finesse même si le taux des réussite les rendrait plus chers à produire qu'une gravure moins fine. Par ailleurs le restes des puces, de type ARM ou autres pour mobile sont de taille réduite donc souffrent moins d'un taux d'échec important puisqu'il augmente avec la surface de la puce et que la surface et donc le prix de ces puces est moindre.
Conclusion : Intel garde probablement un très grande avance sur les autres fondeurs avec énormément de distance au niveau de ses connaissances et recherches qu'ils sont pas prêts de rattraper. Par ailleurs Intel fait partie de ces entreprises stratégiques, qui, s'il faut qu'elle remette un coup d'accélérateur peut profiter des investissements de l'armée américaine officiels ou non.

L'article compare la densité avec des chiffres. Les 14+/++ ne changent pas la densité dixit Intel, ils améliorent simplement perfs/conso comme le font tous les process au cours de leur vie, la seule différence est qu'Intel les productise ce qu'il ne faisait pas avant. Samsung/TSMC le font aussi mais rajoutent en général quelques améliorations pour la densité via de nouvelles bibliothèques ou ici chez Samsung un resserrement du metal pitch.  
 
Pour le reste l'auteur de l'article est un analyste qui a travaillé longtemps dans le secteur et qui a plutôt une très bonne réputation/track record.

"Plus c'est petit moins ça chauffe", oui parce que la résistance diminue et on peut donc diminuer la tension...
En revanche, le problème de la diminution de taille, c'est que, même si l'effet joule est moindre, cette réduction de chaleur produite n'est pas "aussi importante" que la réduction de taille, ce qui fait que la quantité de chaleur générée par unité de surface est supérieure avec les process plus fins (à nombre de transistors constant et d'autant plus qu'on augmente toujours le nombre).
On voit donc les inconvénients en terme de dissipation mais aussi de la complexité de la gestion de la température puisque l'augmentation de celle-ci augmente la résistance des conducteurs (agitation des atomes)...
 

Plus c'est petit et moins ça chauffe d'accord mais entre un die et un autre X% plus grand dégageant la même quantité de chaleur, ce sera plus facile de refroidir celui qui est X% plus grand.

La question c'est comment on le fait plus grand. Si c'est par un process plus relaxé, alors il faudra compenser par de la tension et donc on perdra en performances. Y'a pas de solution miracle.

Tiens canon lake aura l'avx512, merci AMD.

C'est pour quand l'avx1024

 
C'était prévu depuis longtemps ça, il ya des news datant de 2015 mentionnant le support de l'AVX512 par Cannonlake.  
 
http://www.hardware.fr/news/14121/ [...] ylake.html
 
Mars 2015
 

Dans mon souvenir il s'agissait d'un support partiel des instructions, mais mieux qu'une émulation que sur skylake.
 
Par contre 2016 en 10nm, alors qu'on ne l'aurait qu'en 2018. Ca fait 2ans de retard, la vache, ça arrache©

L'âge d'or d'avant le 28nm est fini, il faut s'y faire. Tous les futurs process vont connaître des retards. Par contre, que Samsung confirme l'EUV pour son 7nm, c'est vraiment osé dans le contexte actuel mais si ça se passe bien, ils auront une belle avance pour quelques années.

Gné?!
 
Si Samsung est "pionnier" de l'EUV "commercial", ils auront surtout l'avantage d'acquérir de l'expérience pour pas cher, car financièrement dans une case particulière en tant que production expérimentale à grande échelle (idem AMD avec Fiji). On est loin de "quelques années" là, tout au plus quelques mois et c'est encore même pas garanti selon les contrats signés (je t'achète ta source EUV 50% moins cher en échange de retours sur l'utilisation pour tes prochains clients, par exemple... rien ne se vend sur catalogue entre de telles entreprises)
 
Je trouve malgré tout franchement étonnant qu'on ait finalement très peu d'informations sur les divers process, pourtant un client potentiel doit avoir accès à des "benchmarks" permettant de les comparer avant de choisir, ne serait-ce que par simulation.

les clients sont très certainement sous NDA, c'est très très courant dans le milieu https://fr.wikipedia.org/wiki/Accord_de_non-divulgation

Les clients (même potentiels) ont accès a des données confidentielles avant la presse oui ça c'est évident. Après il y a des analystes spécialisés qui offrent des informations comparatives (mais pas gratuitement, c'est le cas de celui dont on reprend le contenu gratuit qu'il donne sur SemiWiki et dont les analyses nous semblent "justes" pour l'instant dans la durée [a deux/trois commentaires prêts], un exemple la http://www.icknowledge.com/products/powermodel.html).