TSMC présentait cette nuit également ses résultats qui, sans trop de surprises, sont bons et au-dessus des estimations. Une des raisons se trouve derrière le ...
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Du 28 nm au 16 nm le gain de densité est de combien ?

Présenté comme ça on a l'impression que c'est tellement facile pour TSMC! Et le 7nm sans EUV, chapeau bas, surtout si les yields sont bons.

Bonne nouvelle!

2.2x, +25%, -45%

TSMC semble en position de force. Samsung a commencé les soldes sur son process http://www.digitimes.com/news/a20151014PD212.html

Merci
Avec le 14 nm lpp que samsung annonce 10 % meilleur que le 14 nm lpe peut il rattraper le 16 nm finfet + niveau conso ?

Alors qu'Intel avais l'air d'avoir des problemes avec l'UEV et les process en dessous de 10nm, TSMC sont bien optimiste sur le sujet.
 
Bon, ben c'est peut-etre probablement le moment de vendre mes actions Intel et de chopper des actions TSMC...

Je peux me tromper mais il me semble que les difficultés d'Intel sont plus lié à la complexité des puce x86 qu'un manque de savoir faire/moyen dans le process de fabrication. C'est apparemment beaucoup plus simple de produire une puce de type ARM, raison pour laquelle c'est souvent ces puces qui étrennent les nouvelles finesses de gravure, les puces complexent (GPU Nvidia/AMD par exemple) arrivant après.
Vous confirmez l'équipe Hardware ?

Trop tard pour ça. Si tu avais des actions INtel (et donc que tu as perdu 10% en 2015, hors effet de change avec le dollar) il vaut mieux les conserver en espérant une surprise sur les résultats en 2016 et l'annonce de l'ouverture des fonderies aux clients externes. Là le cours redécollerait sérieusement.

Non, l'architecture n'a pas d'impact sur la difficulté du process. Il est plus facile d'avoir un process pour une poignée de dies différents, ce que fait Intel, que d'avoir un process qui peut servir a tout un tas de clients différents.  
 
Sur la question de qui arrive avant, c'est qui a le plus de volume, tout simplement, chez TSMC c'est Apple et Qualcomm. En 28nm AMD avait des GPU en tête de process par exemple. Ce qui est vrai, c'est qu'en début de process il y a plus de défauts dans les dies, et donc les gros dies sont plus impactés, et pas forcément rentables. Mais ca ne s'applique pas aux CPU consumer Intel qui sont petits.
 
Les process d'Intel sont très spécialisés et ne font que ce dont ils ont besoin. Théoriquement ca leur permet d'optimiser pour leur cas précis (même si du coup ils ont lancé une mini activité foundry pour avoir des clients tiers). C'est ce qui oblige par exemple Intel a aller fabriquer ses modems chez TSMC : ils n'ont pas la capacité de fabriquer des puces radio dans leurs process actuels.
 
Théoriquement le process d'Intel a une meilleure densité même si pour l'instant c'est dur a vérifier vu que l'on a pas beaucoup de détails sur le nombre de transistors/taille des dies chez tout le monde. C'est cependant probablement moins évident qu'il n'y parait mais on n'a pas encore assez d'infos. La densité chez Intel ne parait pas exceptionnelle a première vue en tout cas.
 
L'A9 (http://www.hardware.fr/news/14366/a9-apple-produit-par-samsung-tsmc.html) c'est 96mm2 chez Samsung et 104.5 chez TSMC.  
 
Skylake-K est à 122mm2 d'après Anandtech.  
 
On a pas les nombres de transistors respectifs mais pour donner une idée sur la gen précédente :
A8 : 2 Milliards
Haswell-K : 1.4 Milliards
 
Il est probable que les mesures de dies soient inexactes et en général personne ne compte de la même manière les transistors. Ceci dit, après ça n'est pas un concours d'empilage, étaler les transistors sur le die permet d'éviter les points de chauffe, etc, et sur la SRAM Intel a annoncé des chiffres plus petits que TSMC (même si les chiffres sont souvent les records et pas forcément ce qui est utilisé dans les process).

100% impossible a dire en l'état, on a pas assez d'infos ! Tout laissait penser ces deniers jours que TSMC était devant Samsung en tout cas y compris pour des produits qui arriveront en 2016 (l'annonce de Pascal de Nvidia chez TSMC, etc).

 
D'ailleurs, en parlant de ça, d'ou peut venir la difference de perfs sur l'A9 TSMC/Samsung ? Process plus performant qui permet d'avoir moins de courant de fuite et de pouvoir mieux d'exprimer sans chauffer autant?

Supposition totale parce qu'on ne sait pas grand chose. Visiblement la consommation est plus elevée, donc potentiellement la tension d'alimentation est supérieure en charge sur la version Samsung, possiblement parce que le process le réclame par ses caractéristiques et qu'il est "moins bon", qu'il est moins efficace à ce point précis de fréquence/perfs, possiblement parce que plus de courants de fuite. Peut être que les caractéristiques auraient été identiques sur les 2 process a 1.5 GHz par exemple avec une tension plus basse et que c'est le choix précis de 1.8 GHz/0.x V qui désavantage Samsung. Difficile à dire !
 
Il est très rare de pouvoir comparer tête à tête deux process comme cela et il est normal qu'il y ait des variations et qu'ils ne soient pas identiques. Les écarts sont, a mon avis, quand même relativement faibles pour le produit en question même si cela semble montrer l'avantage du process de TSMC que l'on pensait encore il y a un an de ça, en retard et moins bon que le 14 de Samsung. Résultat, il est à l'heure, et même en avance vu que le 16 FinFET a disparu pour être remplacé par le 16 FinFET+. C'était quand même inattendu.

Merci pour ces suppositions

Du coup nouveau mauvais choix d'AMD qui semble avoir choisi pour les CPU et ses GPU le 14nm GF la techno Samsung (mis à part leur hdg Greenland à priori chez TSMC).
Au moins leur puce GPU sera plus dense que celle de Nvidia chez TSMC en 16nm et équivalente à celle des Skylake.
Donc si l'architecture est bonne AMD ne devrait plus avoir qu'un an de retard sur Intel, soit plus aucun retard au vu du sur-place chez Intel.