Samsung vient d'annoncer avoir débuter la production en volume de puces utilisant son process 14nm LPP (Low-Power Plus). Cette seconde génération de 14nm chez ...
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ça s'annonce pas mal pour AMD
 
en espérant que ce process arrive rapidement dans des produits

Le 14 nm lpp rattrape le 16 nm finfet + niveau consommation.
Il garde un petit avantage de densité.
A AMD de bien l'utiliser face à nvidia.

bas disons ça changera pas complètement la donne
les puce seront très légèrement + petites donc peut être moins couteuse (mais ça dépend du prix du process aussi )  
mais bon au moins AMD ne prendra pas des amandes à gogo de chez Goflo parce qu'ils ont pas commandé assez de de puce

Oui en fonction du prix du wafer amd n aura peut être pas d'avantage de coût.
Mais comme tu le dis comme il ne payera plus d'amende à global il sera donc quand même gagnant niveau coût.
D'après l'a9 d'apple le gain de densité est d'environ 10 %.
Il n'y a pas que le coût grâce à une puce plus petite.
A taille égal 10 % de transistor en plus peu aider à être meilleur.
A amd de bien utiliser cette avantage.

Oui en gros on commence à voir la production en masse pour SOC de téléphone portable , en gros des truc qui font moins de 100 mm² et dont le TDP ne dépasse pas 10 watts .  
 
Faudra surement attendre un peu que le process monte en puissance / maturation pour pouvoir obtenir un rendement correcte avec des puces bien plus grosses / énergivores .

Il ne faut pas oublier qu'à l'heure où sont écrites ces lignes, AMD et NVidia on déjà depuis plusieurs mois choisi un process et ne peuvent plus en changer sans bousculer les sorties de leurs futurs produits (chaque puce ayant ses spécificités par rapport au process).
 
Donc 14 LPP ce ne sera pas pour Pascal, tout du moins pas dans sa première version, et je pense pas nous plus pour Polaris.
 
Peut-être me trompe-je ?

AMD sera sûrement en LPP 14nm et Pascal en 16nm Finfet +

 
AMD a très clairement indiqué , qu'ils utiliseraient le 14 LPP de Glofo/Samsung et le choix a du être fais depuis pas mal de temps déjà comme dit plus haut par snipix. Faire des samples de test avec un LPP "test non finalisé" ça se fait sans trop de soucis .
 
Une galette de sample de test , ce qui compte c'est que sur 300 Die , y en a quelque uns qui soient fonctionnels , on est très loin des besoins d'une production de masse .
 
Ce qui prend du temps c'est plus :
 
1) Avoir un taux de puce fonctionnels correctes .
2) Que les courant de fuites et la montée en fréquence arrivent aux projections escomptées (divers stepping etc) .

Mais ça prends du temps !

Si c'est une production en volume qui est annoncée, c'est que les fondeurs et les laboratoires étant en partenariat ont déjà réglé ou du moins grandement minimisé les principaux problèmes de la technologie FinFET pour le noeœud 14nm (qui sont en général les mêmes depuis maintenant plusieurs noeuds).
 
Je pense que la question est surtout de savoir comment sera utilisé ce petit bijou en terme d'architecture processeur chez les différentes marques qui sont fournies par GlobalFoundaries .

"Avoir débuté" au lieu de "Avoir débuter"

Si jamais, le procédé de TSMC 16 finfet+ est bien meilleur que le LPP14nm de samsung pour du matériel haute performance (il n'est pas fait pour!). AMD n'a absolument aucun avantage ici, mais bien Nvidia.

de toute façon AMD a dit que la prochaine puce serait lancé sur le moyen de gamme en premier et non le haut de gamme. Donc cela est cohérent.

 
le 14LLP pourrais avoir un avantage sur les puce basse conso donc dans les ordi portable
la ou il y a le plus de vente à faire  
 

 
Ouep entièrement d'accord.