[HFR] Actu : Intel précise son process 14nm

Actu : Intel précise son process 14nm [HFR] - HFR - Hardware

Marsh Posté le 12-08-2014 à 15:45:01   0  

En marge de son annonce sur Broadwell-Y, Intel a partagé quelques détails sur son process 14nm. Comme vous le savez, le process 14nm d'Intel souffre de ...
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Marsh Posté le 12-08-2014 à 15:45:01   

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Marsh Posté le 12-08-2014 à 16:17:34   0  

C'est sur Intel à 6 à 9 mois de retard (sur ses toutes premières roadmaps), mais pour Samsung et aussi Globalfoundry, on est impatient de voir du concret.

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Marsh Posté le 12-08-2014 à 16:18:55   2  

Merci C_Wiz pour l'article. Très intéressant.

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Marsh Posté le 12-08-2014 à 23:09:14   7  

yield (english) = rendement (français)
Pourquoi ne pas utiliser le mot français?

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Marsh Posté le 13-08-2014 à 02:14:42   3  

Mais la domination d'Intel sur le sujet des process ne semble plus - si l'on s'en tient aux annonces respectives des uns des autres - aussi hégémonique qu'elle le fut ces dernières années.
que dieu vous lise  ^^

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Marsh Posté le 13-08-2014 à 07:47:25   0  

Excellent article. Anand parle d'un process 14 nm Low Power pour Broadwell-Y. Ils ont quand même prévu un 14 nm High Performance pour Broadwell-K/Skylake?

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Marsh Posté le 13-08-2014 à 07:59:45   1  

Le "metal pitch" ne veut pas dire grand chose au fond.
 
Si la densité de courant est égale pour le même "métal pitch", tu peux toujours mettre plus transistors, mais ils seront plus lent.
 
La densité de courant ici est négligé, et c'est bien dommage.
 
Autre point plus important, la taille des vias "poly-metal 1" et des contacts prends de plus en plus de taille par rapport au reste. Les techno ont diminué fortement de taille de canal, mais les vias sont resté gros et leur densité de courant n'a pas évolué ou presque.
 
Le contacts sont moins problématiques.
 
Le problèmes des vias sont les règles de d'espacement très important, ce qui t'obliges à laisser des espaces vides.
 
Cet élément est bien pire que la taille du canal ou bien la taille mini du metal 1.
 
Dans un circuit, il y a un très grand nombre d'inverseurs, et leur taille est plus limité par les vias et que le reste sur le plus petit inverseur.
 
Et une cellule SRAM c'est deux inverseurs en tête bêche, avec des row select.

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Marsh Posté le 13-08-2014 à 10:08:44   2  

lagman a écrit :

yield (english) = rendement (français)
Pourquoi ne pas utiliser le mot français?


Le problème c'est qu'en français on parle plutôt de taux de déchets. (et que le yield est l'inverse du taux de déchets).
"Rendement" c'est plus une notion d’efficacité énergétique/physique dans un contexte électronique.
Enfin c'est mon point de vue.

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Marsh Posté le 13-08-2014 à 12:37:22   0  

On arrive lentement à la fin des haricots (5nm). Aucun process rentable n'existe en deça. Ce sera la fin de l'hégémonie d'Intel sur le process x86 ; ils seront rattrapés par les autres fondeurs et les prix baisseront.

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Marsh Posté le 19-08-2014 à 14:11:27   0  

calembro a écrit :

On arrive lentement à la fin des haricots (5nm). Aucun process rentable n'existe en deça. Ce sera la fin de l'hégémonie d'Intel sur le process x86 ; ils seront rattrapés par les autres fondeurs et les prix baisseront.

Les prix de quels produits baisseront ?

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Marsh Posté le 19-08-2014 à 14:11:27   

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Marsh Posté le 21-08-2014 à 19:36:05   0  

Le prix des CPU.

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Marsh Posté le 21-08-2014 à 21:03:23   0  

calembro a écrit :

Le prix des CPU.

Ma question c'était plutôt "Lesquels ?". Tu parles de SoC destinés aux smartphone/tablettes, aux petits APU des netbook, les APU Mobile ou les CPU Desktop ? Qui mettra fin au règle d'Intel en archi x86 ?

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Marsh Posté le 21-08-2014 à 21:19:48   0  

Le temps qu'on arrive à 5nm, on aura pas développé des processeurs autre qu'en silicium ? Graphite par exemple ?

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