Alors que la sortie de son prochain GPU haut de gamme approche, AMD prépare le terrain et affute sa stratégie de communication en débutant par une présentation sur la mémoire HBM.
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Amd peut déposer un brevet sur cette HBM ? Histoire qu'ils tirent profit de leur innovation ?

Ils peuvent l'utiliser pendant un an après quoi tout le monde y aura accès, du moins Nvidia (cf. Pascal )

@ shenobie: Je ne pense pas, sinon le JEDEC ne serait pas impliqué.

Ça donne envie quand même !

Bienvenue dans le monde du FlipChip
 
sinon sympa comme article !

Exactement. Si il y a standard, ils ne peuvent pas poser de brevet.
Ou tout du moins laisser l'utilisation libre/gratuite au membre du JEDEC (j'ai un doute). Voir ce que RAMBUS avait fait il y a quelques années...

Merci pour cet article tridam.

 
C'est Hynix qui a trouver la HBM mais pas AMD ;-)
 
https://www.skhynix.com/gl/products [...] s_info.jsp

un APU avec HBM pourrait potentiellement être équivalent à quelle carte graphique PCI-E?
 
Prévu pour le AM4 alors ?

 
 
Mais AMD a investi pour le développement de cette technologie

Merci, article passionnant.

NVIDIA Prends une claque dans la tronche et va devoir travailler durement pour rattraper son retard vis à vis d'AMD car nvidia va encore rester un long moment avec la GDDR5 i'm happy depuis le temps que j'attendais ça

Ca inaugure du bon surtout pour les filtres de type MSAA, les performances devraient moins s'écrouler

HBM c'est bien Il faut savoir que la bande passante augmente moins vite que la Loi de Moore (et donc moins vite que la puissance de calcul), avec les annees un ecart se creuse.
 
HBM existera tout bientot pour des FPGA aussi, eux aussi tres friant de bande passante. Pareil pour l'interposeur (voir SSIT chez Xilinx).
 
Un peu d'imagination: un APU (avec GPU et CPU donc) avec de l'HBM, ca donne:
- un GPU integre avec une chouette bande passante (ca changera des anciens APU)
- un CPU avec une chouette bande passante aussi!
 
ajouter le HSA d'AMD, et on obtient quelque chose d'interessant.
 
Sans compter le gain de place, plutot evident (en particulier les mini PC, mini-ITX avec de la RAM deja inclus dans l'APU par exemple).
 
A long terme: une technologie interessante pour les smartphones aussi (quoique l'epaisseur grandissante peut etre un probleme).

Excellent article, merci. Bon, elles sortent quand les R9 390X ? ^^U

Lol.
1 - AMD n'a rien sorti depuis plus de 18 mois et ses dernières cartes ont eu un lancement effroyable.
2 - Depuis le lancement des R9 290, AMD est passé par 2 vagues de licenciements (dans la section R&D en particulier), un changement de CEO et des pertes financières majeures.
3 - Nvidia a vendu des palettes entières de 970, et au dernier trimestre 2014 vendait 3 cartes quand AMD en vendait 1.  
4 - Contrairement à AMD, Nvidia n'abandonnera probablement pas le terrain à l'adversaire et fera de son mieux pour pourrir la sortie des 390(X), avec une 980 Ti ou whatever it's called.  
5 - AMD annoncera les R390(X) fin juin, ce qui nous amène quelque part entre fin juillet et septembre pour une disponibilité des cartes.  
6 - Pascal est prévu Q1 2016 en HBM 2 et finesse de gravure 16 nm.
 
Au vu de ces quelques éléments, on peut dire sans se tromper que non seulement la claque dans la tronche va plutôt être une caresse maladroite donnée par un myopathe au stade terminal, mais qu'en plus la fenêtre de tir d'AMD est étroite comme l'orifice colo-rectal de la présidente de la Manif pour Tous. Dès le dernier trimestre 2015, tous ceux qui se foutent et se contre-foutent de la marque de leur GPU et ne veulent que le meilleur attendront de voir ce que Pascal propose et à quel prix avant de choisir leur carte.

J'ai pas encore lu l'article mais merci Damien pour avoir pensé à ceux qui étaient largués J'y retourne !
[Edit] Super article. Comme toujours : clair, super détaillé, très précis et très pointu. C'est surement pour ça que HFR est au dessus du lot. Merci Tridam pour ce niveau de qualité !

Ca sent l'article qui pourrait faire l'objet d'une question vicieuse pour un futur concours d'anniversaire HFR

Merci pour ce ssuper dossier.
Je suis toujours dubitatif quant à la capacité de refroidissement des puces en die stacking. L'essentiel de la chaleur doit être évacuée par les contacts TSV puis par le silicium et ce, sur une surface au moins 4X plus petite...
(même si la puce chauffera moins en raison d'un fréquence plus basse)

@mhd91800 &  @Noim
Qu'est-ce que vous venez troller ici ?
C'est un dossier intéressant contrairement à vos commentaires.

les malades myopathes en stade terminal te remercient de ce parallèle douteux et totalement gratuit.

 
Bah c'est vrai que c'est un point sur lequel je me pose aussi quelques questions cependant quand tu vois la taille des die, leur surface d'échange est quand même assez grande ce qui peut suffire pour compenser, tout du moins en partie, l'excès de chaleur due à l'empilement à condition d'avoir un radiateur efficace. Mais bon j'ai aucun élément tangible sur lesquels m'appuyer si ce n'est mes cours de physique  
 
PS : Merci pour ce super article ^_^

Super cet article, ca permet de moins spéculer sur la HBM. Qui + est, en partant de 500Mhz, ca laisse un peu de marge pour monter en fréquence (même si c'est pas l'objectif, monter à 750Mhz et c'est 50% de BP en +).
 
Coquille ceci dit "AMD a travaillé activement mais dans la main..."

AMD innove et seuls nVidia / intel en tireront profit correctement, comme toujours hélas...

GDDR and now HBM: Pervasive industry standards for high-performance memory, invented by AMD with contributions from the Joint Electron Device Engineering Council (JEDEC) and industry partners
 
http://www.amd.com/en-us/innovatio [...] logies/hbm
 

 
 
Mais AMD a investi pour le développement de cette technologie [/quotemsg]
 
Quand tu construis, l'entrepreneur investi dans le matériel qui te fournit, par pour autant qu'il en est le propriétaire de ta maison.
Maintenant AMD a été le premier investir avec la GDDR5 on voit ou il en son maintenant...

 
Ca augure du bon, pas "inaugure" ;-)

La question con du jour: pourquoi limiter l'utilisation de l'Interposer uniquement à la mémoire?

tu voudrais mettre quoi sur l'interposeur?
comme expliqué dans l'article, l'interposeur a une taille tres contrainte parceque c'est traité comme du silicon. donc tu peux mettre dessus que des petites choses (l'equivalent de 2 ou 3 die), c'est ce qui limite le plus. De plus, tu as pas besoin d'autant d'interconnection a part avec de la memoire...
 
Merci Tridam, super article, comme d'hab quoi

Merci pour cette synthèse. En espérant que ça rassure ceux qui perdaient les pédales hier sur le topic Fidji

La routine quoi    Pourquoi passer du temps sur un joli code optimisé quand on peut faire du code moisi pas cher en faisant payer le CONsommateur final...

Hâte de voir ce que ça pourrait donner avec des apu/hsa.(un combo cpu avec des perf équivalente a un core i5 et un gpu du niveau de tonga serait énorme,!)  
j'espère juste qu'il n'y aura plus de gcn 1.0 pour les R9 300...Je me suis déjà senti lésé quand j'ai appris que ma R9 270x n'étais pas compatible avec les dernières nouveautés d'amd (Hawai étais trop chère,bonaire pas assez perf, et tonga a pris trop de temps pour sortir.) Il est temps de laisser les hd 7000 reposer en paix.

Elles profitent du système de refroidissement commun avec le GPU/CPU/APU. Donc aucun risque de surchauffe, contrairement aux puces de DRAM classiques, refroidies en semi-passif.

 
Je n'en ai pas parlé dans le papier, mais si tu fais attention aux slides Hynix, à la fin, ils mentionnent un point intéressant : en fait la chaleur n'est pas évacuée que via les contacts TSV mais surtout via un gros paquet de dummy bumps :
 

 
Mouais, ma 7970Ghz se porte très bien, en 1080p, tout roule en ultra. Suffit de faire des jeux optimisés et ça va.

Ouais, mais pouvoir utiliser vsr pour les anciens jeux,avoir au moins l'option de pouvoir utiliser freesync quand elle sera plus mûre,et plus de perf en tesselation n'aurait pas fait de mal. la R9 285 est plus plus rapide que la R9 280x sous the witcher 3 juste à cause de ça...(et gcn 1.2 est aussi plus optimisé pour Dx 12)

 
Bon aller pour te laisser croire que tu à une grosse kékéte toute dure kevin je t'applaudit pour tout ce que tu dis..... oO LOOOOOL la blague mec je vais remettre les pendule à l'heure ok.
 
autrefois ATI était meilleur que nvidia (à l'époque même les CG HERCULES était meilleure que nvidia) puis AMD à racheté ATI (époque ou amd dominé clairement et nettement intel qui à du faire une bonne grosse concurrence déloyale qui à plongé AMD dans un gouffre sans fin,même l'amende payer par intel à amd n'a pas su couvrir le manque à gagner d'AMD. C'est triste pour un géant comme intel d'avoir du en arriver la pour pas se faire bouffer tout crue par un petit comme AMD.) suite à ça la branche CG à hélas était touché et à stagner, même en stagnant AMD sort des cartes équivalentes à NVIDIA (stagnation...mande de moyens et pourtant ils tiennent tête à nvidia...)
 
Pour nvidia la HBM en 2016 en gravure 16 nm ok mais amd lance la hbm avec 1 ans d'avance sur nvidia.... tu crois qu'ils vont arrêter leur avancer en si bon chemin....AMD ou ati ce que tu veux bref à toujours était un poil au dessus de nvidia et nvidia derrière et uniquement derrière ils font mieux que AMD.... retourne chez toi dans ta NVIDIA Familly et fait pas chier les gens  

Je pense qu'il y a déjà assez de topics comme ça où les fanboys d'un camp ou de l'autre peuvent aller s'insulter  
 
Merci de ne pas polluer celui-ci.