GlobalFoundries vient d'annoncer via un communiqué de presse la disponibilité d'une nouvelle gamme de process de fabrication, les 22FDX. Il s'agit de process ...
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Cumuler SOI et finFET c'est possible ?

Rien ne l'empêche en théorie. Ici GloFo garde cependant des transistors planaires classiques, principalement pour limiter les couts je pense. FD-SOI + FinFET serait surement plus couteux et peut etre pas forcément rentable.

Proposer la gravure la plus efficace peut faire venir les clients.

« Côté cout, si les substrats FD-SOI sont plus onéreux, globalement le cout final par puce reste très bas selon GlobalFoundries qui estime qu'ils seront identiques à ceux de son process 28SLP (le plus simple), et inférieur au FinFET d'environ 20%. »
 
GloFo viendrait-elle de révéler accidentellement le prix de ses wafers 14 nm, à savoir 25 % de plus que ceux en 28 nm ?
 
Si ces wafers SOI sont 20 % moins chers que les FinFET et coûtent autant que les 28SLP, c'est donc que les 28SLP coûtent 20 % de moins que les FinFET, i.e. que les FinFET coûtent 25 % de plus (1/0,8 = 1,25). Compte tenu du doublement de la densité (voire un poil plus) si ça se vérifie, c'est raisonnable.

Ça serait quand même intéressante d'ajouter un paragraphe au sujet du planning.
 
· Risk production: fin 2016
· Production de masse: 2017
 
Allez, on circule, y'a rien à voir!

commentaire pas fin :
 
ça devient dur a graver aussi fin

C'est quoi l'intérêt de ce process en 22 nm ? ca coute moins cher que le 14 nm finFET ? dans l'article ils parlent de 20% moins cher, bon je sais pas si c'est énorme

Je connais pas grand chose au sujet mais 20% c'est quand même pas négligeable et de plus ce process paraît réservé au milieu basse conso alors que le 14nm finFET peut être utilisé pour du High performance .

 
20 % ce n'est pas rien, et d'après la diapo sur la smart watch, ce process est aussi plus performant que le FinFET, mais ce n'est probablement vrai qu'à très basse tension.

Basse conso mais aussi sur des composants sensibles, censé duré dans le temps (composants de voitures, box TV, ...), qui est un des domaines de STMicro

parasitage et fuite de courant utile pour une voiture. ça le fait pas trop les bug en voiture ^^

 
Je cite :  
Si ces nouveaux process sont globalement assez intéressants, ils semblent selon toute vraisemblance dédiés à des usages basse consommation, largement en dessous des besoins du monde du PC. GlobalFoundries met surtout en avant les objets connectés et autres wearables (, ainsi que les smartphones plutôt entrée de gamme mais aussi des utilisations embarqués (les « box » TV et autres utilisations embarqués, par exemple dans des véhicules).
 
+ mon stage chez eux (stmicro) qui confirme ce que je dis  

 
Sur quel site? Celui de Crolles?
 

 
Ca c'est franchement interessant. Est-ce que cela etait deja possible dernierement?
Ca fait un petit moment que je ne trempe plus la-dedans. Mais comme disent les petits vieux, de mon temps ce n'etait pas possible. (Ce qui pouvait donner quelques sueurs froides aux gars qui faisaient le timing-closure)

Nope celui de Grenoble 2 (Polygone Scientifique)

Hors sujet: La "smart watch" illustrée est forcément bidon. C'est un écran plié avec des icônes d'iOS avant la version 7. Au passage bravo pour la propriété intellectuelle d'Apple

 
C'est la que j'ai commence a bosser... y a 13 ans de cela.
Ca a du legerement changer depuis
 

 
En 13 ans, tu m'étonnes  

Pour info, FinFET et FDSOI est non seulement cumulable mais permet d'amplifier l'efficacité des 2 technos. Si STM (et Ibm) avaient eu et mis les moyens, on serait aujourd'hui en plein dedans. Les tenants des autres technos (dont Intel) ont tout fait pour endiguer le FD-SOI, jusqu'à offrir leur techno gratuitement à ceux qui lorgnaient sur le FD-SOI.
 
Pour rappel ST MIcro et Ericsson ont sorti une puce ARM qui décoiffait tout en consommant nettement moins. Prévue en masse et en précommande par Nokia pour ses smartphones, ce dernier passé sous l'influence de l’actionnariat de Microsoft, a dénoncé le contrat pour se tourner vers Qualcomm à qui ils ont payé, sans discuter, alors qu'ils avaient obtenu gain de cause, un énorme dédommagement d'un précédent conflit. Au passage MS a rayé le développement de Windows Phone sur la plateforme ARM STMicro-Ericsson. Avec ce coup (tous les protagoniste étaient perdants mais les Etats-Unis en général, en ressortent gagnants avec leur vieille techno dépassée - pour ceux qui croient encore que les Etats-Unis sont un pays véritablement libéral) s'est éteinte la dernière techno de CPU de masse 100% développée et fabriquée en Europe. A l'UE, les fonctionnaires n'ont rien fait, quasiment applaudi le lynchage des technos des entreprises européennes.
 
STMmicro avait dans ses cartons le développement du Finfet et FDSOI jusqu'à 5nm en même temps (et probablement en avance car plus facile avec la diminution de la finesse de gravure) que le Bulk... si leur techno n'avait pas subi l’opprobre généralisée organisée.
 
On assiste actuellement à la mise sur le marché de cette techno FDSOI 28nm déjà ancienne, qui, en l'état actuel ne présente plus un intérêt majeur et concurrentiel par rapport à Bulk.
 

 Glofo à indiqué à l'époque pouvoir scaler le FD-SOI jusqu'a 10nm...