Sont loin d'être des manches chez intel ! - Hardware
Marsh Posté le 26-03-2002 à 19:33:12
Intel a TOUJOURS eu une manche technologique d'avance sur AMD (la preuve, ils sont déjà au 0,13 microns et le P4 2,2 Ghz est au TOP (bien qu'il coute la peau des ...))
Marsh Posté le 26-03-2002 à 19:35:58
raydi a écrit a écrit : Voilà, pour ceux qu'ils ne le sauraient pas encore, Intel a adopté pour ces processeurs un système appelé Intergrated Heat Spreader. Son rôle est de conduire la chaleur dégagée par les millions de transistors de manière uniforme vers le combiné dissipateur ventilateur qui coiffe le processeur. Ca, c'est la théorie. En fait, j'ai remarqué que je possédais le même sysrème sur mon PIII-S et son principal avantage est,pour moi, de permettre au processeur d'éviter les différences de température entre le idle et le burn... Perso,38° au repos et 41° après deux bonnes heures de burn...Il me paraît évident que celà est un signe d'un grand savoir faire et permettra de garder la réputation d'endurance et de resistance de la marque. Que demande le peulpe... Dans la vie, il n'y a pas de miracle, on en a tjs pour son argent ! @+ Raydi |
Ah,les bon vieux PIII-S.
D'ailleurs le 1.53GHz va pas tarder à se pointer.
Marsh Posté le 26-03-2002 à 19:37:36
marllt2 a écrit a écrit : Ah,les bon vieux PIII-S. D'ailleurs le 1.53GHz va pas tarder à se pointer. |
Mais pourquoi ils sont si chers
Marsh Posté le 26-03-2002 à 19:38:53
bjbebert a écrit a écrit : Mais pourquoi ils sont si chers |
mais pkoi ils sont pas sortis 6 mois plus tôt et pkoi ils sont maskés pas pe p4 , nivo marketting ??
Marsh Posté le 26-03-2002 à 19:39:22
ITM a écrit a écrit : Intel a TOUJOURS eu une manche technologique d'avance sur AMD (la preuve, ils sont déjà au 0,13 microns et le P4 2,2 Ghz est au TOP (bien qu'il coute la peau des ...)) |
Et ce, malgré la technologie SOI cuivre de AMD/IBM...
Marsh Posté le 26-03-2002 à 19:41:07
les prochains AMD devraient sortir avec le meme principe qui n'est autre qu'une plaque entre le core et le radia!!!
Marsh Posté le 26-03-2002 à 19:42:00
rene-pierre a écrit a écrit : les prochains AMD devraient sortir avec le meme principe qui n'est autre qu'une plaque entre le core et le radia!!! |
nope, pas sur le thorougmachin (dsl) pour éviter les incompatibilités nivo ventilo, dixit AMD
Marsh Posté le 26-03-2002 à 19:43:06
HidE a écrit a écrit : nope, pas sur le thorougmachin (dsl) pour éviter les incompatibilités nivo ventilo, dixit AMD |
En plus, le thoroughbred n'est pas attendu avant juin.
D'ailleurs, je me demande comment ils vont faire pour les fréquences d'ici la. L'évolution risque d'être fortement ralentie.
[jfdsdjhfuetppo]--Message édité par bjbebert--[/jfdsdjhfuetppo]
Marsh Posté le 26-03-2002 à 19:43:13
eowyn a écrit a écrit : ...qui ne sortira qu'à la fin de l'année !!! |
... scolaire (fin mai, quoi !!)
Marsh Posté le 26-03-2002 à 19:44:58
HidE a écrit a écrit : ... scolaire (fin mai, quoi !!) |
heu... je parlais que la technologie SOI cuivre de AMD/IBM mais quelques posts sont passés le temps que je réponde , c'est bien pour la fin de l'année, non ???
Marsh Posté le 26-03-2002 à 19:45:56
eowyn a écrit a écrit : heu... je parlais que la technologie SOI cuivre de AMD/IBM mais quelques posts sont passés le temps que je réponde , c'est bien pour la fin de l'année, non ??? |
ah ! ça oui ! mais avec les retards, on va dire ... fevrier 2003 ??!
Marsh Posté le 26-03-2002 à 19:48:11
HidE a écrit a écrit : ah ! ça oui ! mais avec les retards, on va dire ... fevrier 2003 ??! |
en étant optimiste
Marsh Posté le 26-03-2002 à 19:50:49
et d'ici là, Intel commencera à parler de + en + du 0.9microns...
c'est clair qu'Intel a facile 1 année d'avance en technologie de gravure...mais faudrait encore qu'ils optimisent leur procos, chose qu'AMD sait apparemment faire beaucoup mieux. C'est bien beau de monter en fréquence si les perfs ne suivent pas...
Marsh Posté le 26-03-2002 à 19:53:17
eowyn a écrit a écrit : et d'ici là, Intel commencera à parler de + en + du 0.9microns... c'est clair qu'Intel a facile 1 année d'avance en technologie de gravure...mais faudrait encore qu'ils optimisent leur procos, chose qu'AMD sait apparemment faire beaucoup mieux. C'est bien beau de monter en fréquence si les perfs ne suivent pas... |
Marsh Posté le 26-03-2002 à 19:53:32
eowyn a écrit a écrit : et d'ici là, Intel commencera à parler de + en + du 0.9microns... c'est clair qu'Intel a facile 1 année d'avance en technologie de gravure...mais faudrait encore qu'ils optimisent leur procos, chose qu'AMD sait apparemment faire beaucoup mieux. C'est bien beau de monter en fréquence si les perfs ne suivent pas... |
on se calme
Marsh Posté le 26-03-2002 à 19:58:09
eowyn a écrit a écrit : et d'ici là, Intel commencera à parler de + en + du 0.9microns... c'est clair qu'Intel a facile 1 année d'avance en technologie de gravure...mais faudrait encore qu'ils optimisent leur procos, chose qu'AMD sait apparemment faire beaucoup mieux. C'est bien beau de monter en fréquence si les perfs ne suivent pas... |
En fait, il semblerait que les applis optimisées P4 soient beaucoup plus rapide (sur un P4) que les applis non optimisées P4. En effet, la dernière version de MusicMatch contient un algo de compression MP3 optimisé P4 et entre les 2 version je suis passé de 5x à 8x environ (tout ça sur le PC du bureau qui est un P4 1,5ghz avec de la sdram, une bouse quoi).
En gros, intel mise sur le futur avec son P4 (si les programmeurs optimisent leurs applis pour le P4 ce qui est loin d'être gagné) alors qu'amd mise sur le présent (et ça a l'air de bien marcher pour eux)
Marsh Posté le 26-03-2002 à 20:02:11
Il n'a jamais été prévu que le PIV soit 'efficace'. Au contraire, Intel à eu le courage de repartir de 0 avec une toute nouvelle architecture dont le seul objectif est : la fréquence.
Quitte à faire des sacrifices sur l'efficacité, avec un pipe-line à rallonge (20 niveaux), une FPU sacrifiée ...
Marsh Posté le 26-03-2002 à 19:24:21
Voilà, pour ceux qu'ils ne le sauraient pas encore, Intel a adopté pour ces processeurs un système appelé Intergrated Heat Spreader. Son rôle est de conduire la chaleur dégagée par les millions de transistors de manière uniforme vers le combiné dissipateur ventilateur qui coiffe le processeur.
Ca, c'est la théorie. En fait, j'ai remarqué que je possédais le même sysrème sur mon PIII-S et son principal avantage est,pour moi, de permettre au processeur d'éviter les différences de température entre le idle et le burn...
Perso,38° au repos et 41° après deux bonnes heures de burn...Il me paraît évident que celà est un signe d'un grand savoir faire et permettra de garder la réputation d'endurance et de resistance de la marque.
Que demande le peulpe...
Dans la vie, il n'y a pas de miracle, on en a tjs pour son argent !
@+
Raydi