Bonjour,
 
Je viens d'acquérir un P4 1.8A Northwood en boîte. Sous le dissipateur thermique il y a une espèce de feuille d'argent collé dessus recouvert d'un très léger film noir facilemeent enlevable. Que dois-je faire :
 1 - laisser tout tel quel
 2 - laisser tout tel quel et mettre de l'Artic Silver 3 entre le proco et le dissipateur    
 3 - enlever le film noir
 4 - enlever le film noir et mettre de l'Artic Silver 3 entre le proco et le dissipateur
 5 - virer le film noir et la feuille d'argent, polir le tout soigneusement, passer un petit coups d'acétone et mettre une fine couche uniforme d'Artic Silver 3 entre le proco et le dissipateur ?
 
Quelle est la solution la plus efficace pour une meilleure dissipation, la feuille d'argent est-ce que c'est de la "merde" ?
 
Merci de vos conseils.

5 - virer le film noir et la feuille d'argent, polir le tout soigneusement, passer un petit coups d'acétone et mettre une fine couche uniforme d'Artic Silver 3 entre le proco et le dissipateur ?
 
sans polit, nettoie à l'acétone, mets bien a sec, étend l'artic sur le core cpu en une mince couche et puis fixe le rad

option 4 ou 5

option 1: 39-50°C max sur P4a2.0 @ 2.8 et 1.6v. Pourquoi se fatiguer?

 
pour avoir MIEUX justement

Je demande à voir. Déja que 32°C à freq d'origine avec option 1 ...

ok, merci.
 
Je crois que je vais faire l'option 5 pour avoir une meilleure conduction parce que sinon j'aurais acheté l'Artic Silver pour rien ! et de l'acétone j'en ai aussi.

Le HSF livré avec les processeurs Intel Box est d'excellente qualité. Pour exploiter au mieux cette masse d'aluminium, nous vous conseillons vivement de remplacer le pad thermique avant toute utilisation. En effet, le matériau noir conducteur (thermique) fond et s'incruste en partie dans la base lors de la première utilisation. Hélas, ses capacités de transfert sont bien moins bonnes que celle d'une pâte comme l'Arctic Silver II ou III. Il n'y a pas de précaution à prendre pour l'application de la pâte étant donné que la surface de contact est importante grâce au heatspread. Dans le cas des HSF destinés aux Athlon, il est également conseillé de retirer le pad thermique avant utilisation (raclage avec une lame de rasoir). Ensuite, une il faudra appliquer une très fine couche de pâte avec beaucoup de soin.  
L'emploi d'une pâte thermique d'excellente qualité a un impact direct sur la température du processeur. Lors de mesures réalisées sur un Athlon XP 2000+, nous avons atteint 72°C en charge avec une graisse de piètre qualité. L'utilisation d'une pâte siliconée à réduit la température à 67°C. L'utilisation d'Arctic Silver II a encore amélioré l'efficacité du HSF : 63°C. En utilisant l'Arctic Silver III, nous avons à nouveau augmenté la dissipation : 61°C. Ces mesures ont été réalisées dans une midi tour sans ventilateur additionnel? Avec un même HSF, nous avons abaissé la température du processeur de 11°C simplement avec de la pâte d'excellente qualité !

mais bien sur! et la r12 au fond du jardin elle est a toa?

non juste le marteau et la paire de pince    ni touche surtout pas  

po de blemz baja jlaisse tout en place veut po mfaire peter la tronche par les gars de dieppe moa!

????        
 
Décidement, vous m'embrouillez plus que ne vous m'aidez ...    
   Il y a des avis trop contreversé : laisser tout tel quel ou tout virer pour rajouter de la pâte thermique ?
Et vous qui avez un P4, qu'avez-vous fait, et avec quel système avait vous la température la plus basse ?

alcortha a écrit a écrit : ????           Décidement, vous m'embrouillez plus que ne vous m'aidez ...        Il y a des avis trop contreversé : laisser tout tel quel ou tout virer pour rajouter de la pâte thermique ? Et vous qui avez un P4, qu'avez-vous fait, et avec quel système avait vous la température la plus basse ?

 
laisse tel quel, de toutes façon vu la difference de T°

Pas d'autres avis, notamment pour ceux qui ont un P4 1.8A ?
Avez-vous laissé tel quel ou rajouté de la pâte thermique ?

alcortha a écrit a écrit : Pas d'autres avis, notamment pour ceux qui ont un P4 1.8A ? Avez-vous laissé tel quel ou rajouté de la pâte thermique ?

 
si tu ve clocker tu vire et tu met de l'AS3 si t'overclock pas laisse le (mais c kan meme de la merde)

 
1 : 58°c (62 burn)
5 : 48°c (52 burn)
@2.250
vcore 1.63v

Ok merci à tous.
Je vais donc opter pour la solution 5 parce que je compte lui faire passer le FSB à 133Mhz : 1.8Ghz @ 2.4Ghz
Merci aux forumeurs.